車用記憶體再升級 Microchip 28奈米產品採聯電28HPC+製程

2026年01月20日 01:04 - 優分析產業數據中心
車用記憶體再升級 Microchip 28奈米產品採聯電28HPC+製程
Reuters/TPG

2026年01月20日(優分析/產業數據中心報導)⸺ Microchip(MCHP-US)旗下子公司 Silicon Storage Technology(SST)宣布,已完成並量產新一代 SuperFlash Gen 4(ESF4) 記憶體,採用 28 奈米製程,可在 -40°C 至 150°C 的極端溫度環境下穩定運作,符合車用電子最嚴苛的 AEC-Q100 等級 1(AG1) 規範,鎖定電動車與自動駕駛應用。

該產品於聯電(2303-TW)28HPC+ 製程平台生產,主打高可靠度與高效能,讀取速度低於 12.5 奈秒,耐久度超過 10 萬次寫入/抹除,在 125°C 高溫下資料保存時間可達 10 年,且僅需 1-bit ECC 即可運作。UMC 與 SST 已完成 32Mb 車規宏單元驗證,在未啟用 ECC 的情況下仍達到 零位元錯誤、良率 100%。

Microchip 表示,ESF4 相較競品 28nm eFlash(HKMG) 可顯著減少光罩步驟,降低成本並提升製造效率,對車用微控制器(MCU)客戶具吸引力。對目前採用 40nm ESF3 的車用客戶而言,升級至 28nm ESF4 可在不犧牲可靠度下,取得更先進製程與更高容量的韌體支援。

聯電指出,隨著車輛朝聯網化、自動化與共享化發展,車用控制器對高可靠、可OTA更新的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)需求快速攀升。ESF4 的推出,有助支援電動車與自駕車對大型韌體與即時更新的需求。

產業人士認為,在車用電子內容量持續提升、功能安全與耐環境要求提高下,高可靠度 eNVM 將成為車用 MCU 的關鍵差異化。Microchip 與聯電此次合作,顯示 28 奈米車規平台已成熟,並有望加速車用半導體朝更先進製程邁進。

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