2026年11月03日（優分析／產業數據中心報導）⸺ Tower Semiconductor (TSEM-US) 11月2日公布第三季財報，AI資料中心高速傳輸需求帶動矽光子業務成長，公司預估第四季營收6億美元（約新台幣196億元）、上下浮動5%，依中值估算年增36%、季增14%，續創新高。日本第一階段12吋擴產計畫也加快推進，完整投片目標提前至2027年第三季，較7月公布的量產就緒時程早一季。
Tower主要替客戶代工類比及特殊製程晶片，矽光子與矽鍺製程用於光通訊收發器，協助資料中心傳送高速訊號。第三季矽光子營收約2.4億美元（約新台幣78億元）；包含矽光子、矽鍺的RF基礎建設業務占營收比重升至56%，去年同期為27%，已成為公司最大業務。
新增產能何時轉成出貨，是下一階段成長關鍵。執行長Russell Ellwanger表示，年底矽光子投片產能預計達支撐第三季出貨水準的兩倍，經晶圓製造流程後，將在2027年第一、二季陸續反映於營收。日本第一階段擴產則利用既有Arai廠房改造，增加12吋矽光子及先進封裝能力；相關設備已完成訂購，公司表示，客戶產能承諾已延伸至2029年，包含已簽合約及仍在後期談判的協議。
產品組合改變已反映在獲利。第三季營收5.26億美元（約新台幣171億元），年增33%；歸屬公司淨利約1.20億美元（約新台幣39億元），為去年同期的2.2倍。依財報計算，毛利率由去年同期23.5%升至34.0%，淨利率約23%。公司並以2027年首季營收持續季增為目標，力拚淡季不淡。
不過，擴產也將帶來更多折舊。財務長Oren Shirazi指出，現有9.2億美元（約新台幣300億元）矽光子與矽鍺投資計畫約65%已付款，其餘預計於今年第四季及2027年上半年支付；部分設備尚未開始折舊，後續費用將隨新設備啟用增加。產能擴張能否持續轉為獲利成長，仍取決於客戶出貨需求與新產線爬坡進度。
