封測廠力成(6239-TW)今(27)日召開法說會，董事長蔡篤恭回應和台積電合作的傳言時表示，力成希望有機會和晶圓廠組成供應鏈策略聯盟，但目標是提升對客戶的附加價值。執行長謝永達則表示，因應成本上揚，漲價幅度依產品從個位數到雙位數百分比不等，如有需要仍有繼續漲價的機會。
對於合作傳言，蔡篤恭指出，力成優先服務的對象是半導體產品和系統模組公司，必須直接和客戶接觸，參與產品設計開發的討論。力成也希望和晶圓廠共組供應鏈，由晶圓廠負責晶圓製造，力成負責封測研發和製造，希望能提升對客戶的附加價值，不是成為晶圓廠的封測代工者，若有機會和晶圓廠合作，力成也相當期待。
漲價部分，執行長謝永達表示，最近的原物料及各項成本價格的變化事實上向上翻倍，工廠端負擔非常大，力成會適時反映成本，並依市場行情和供需情況和客戶議價，客戶也接受這樣的調整。
力成指出，DRAM市場供需持續緊俏，客戶對原物料成本上漲帶動的價格調整展現高接受度，在稼動率維持高檔和價格效益逐步顯現下，預期第四季獲利將進一步攀升。
邏輯產品多數客戶已逐步接受價格調整，預期第四季將進一步挹注營收和獲利成長；NAND和SSD則因封裝材料成本持續上升，力成將持續適度反映於客戶價格，預期對第四季營收和毛利率仍有正面支撐。
子公司超豐同樣調整產品價格，第三季在客戶需求強勁、產品價格調整和簽訂長期供應合約帶動下，營收季增和年增都達雙位數。不過謝永達也提到，消費性電子、PC和筆電客戶拉貨轉趨保守，主要是記憶體漲價所致，但AI、HPC和IoT相關需求仍然很好。
關於FOPLP(面板級扇出型封裝)和台積電先進封裝的競合關係，蔡篤恭表示，兩者製程相同，差別在面板尺寸。力成採用510×515的面板，大於台積電對外宣布的310×310，產能較大，成本也相對較低，但大尺寸面板的技術門檻較高。
至於為何選擇510×515，蔡篤恭說明，力成早在2015年就模擬過不同晶片尺寸下的面板使用率，結果510×515優於310×310和600×600。面板越大，電鍍和化學製程越難從中心到邊緣維持一致的品質，加上部分載板廠也採用510×515，評估後認為這個尺寸在技術瓶頸上較有利。
蔡篤恭說，他個人相信大尺寸面板是未來大型運算模組的主流，希望更多廠商投入大尺寸面板級封測的開發，共同把市場做大。
在FOPLP量產進度上，產品驗證持續推進，朝2027年量產的既定目標穩定前進，客戶新產品導入需求也顯著增加。蔡篤恭表示，設備短缺的情況已明顯改善，擴廠按計畫進行，不會影響量產出貨時程。執行長謝永達補充，若納入FCBGA、Bumping、FOPLP和2.5D、3D等業務，先進封裝相關營收已占集團三成以上。
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