半導體測試介面與設備廠漢測 (7856-TW) 今 (9) 日召開法說會，外界關注矽光子測試設備進展，總經理王子建指出，公司已攜手合作夥伴，啟動相關設備研發與驗證，並組建專責團隊服務客戶，可用於矽光子測試階段的 Insertion 2/3，可望成為未來重要的成長動能。
漢測表示，今年已開始投入矽光子設備研發驗證，並因應美國客戶需求，成立專責團隊，聚焦矽光子測試中的 Insertion 2(上電下光) 與 Insertion 3(Die Level) 技術，持續提升設備自動化程度，以滿足高階客戶對測試效率與精度的要求。
隨著 AI 與高速運算發展，資料傳輸架構正由電訊號轉向光訊號，帶動矽光子應用快速成長。公司指出，矽光子元件測試難度大幅提升，尤其在高速傳輸環境下，對測試設備的穩定性、延遲與精準度要求更高，帶動整體測試門檻顯著提高。
測試核心零組件方面，漢測強調，薄膜式探針卡將成為矽光子測試的重要關鍵。該產品已於本月開始出貨，並預計於 5 至 6 月送樣客戶。
漢測看好，薄膜式探針卡主要應用於 5G/6G、RF 高頻與高速晶片測試，特別是在矽光子中的轉阻放大器 (TIA) 測試上，隨著傳輸規格進入 PAM4 224G 甚至更高頻寬，對測試精度與延遲要求大幅提升，也帶動薄膜式探針卡的需求。
漢測指出，全球半導體測試設備投資正持續增加，預期 2026 年營運將維持成長趨勢，主因來自高階應用對品質與可靠度要求提升，推動測試強度向晶圓階段 (Wafer-Level) 前移。
同時，先進封裝技術如 CPO、SoIC、FOPLP 等快速發展，也進一步提升測試與檢測門檻，使測試設備與材料需求同步升級。
根據研調機構預估，全球晶圓探針市場規模將於 2025 年達 33 億美元，並於 2029 年突破 40 億美元，年複合成長率約 10.7%，顯示測試產業長期成長動能穩健。
除矽光子設備外，漢測亦積極推動半導體客製化產品，包括雷射清針機、白光干涉檢測系統、熱管理整合設備與電子束檢測設備等。公司表示，相關新品已於今年第一季開始貢獻營收，電子束設備亦將於今年陸續裝機，帶動客製化業務呈現爆發性成長。
漢測今年第一季營收結構中，客製化產品與代理設備占比達 58%，工程服務 23%，探針卡與清潔材料約 19%。
在全球布局方面，漢測已於第一季在美國亞利桑那州設立子公司，並規劃於奧勒岡與博伊西增設服務據點，同時持續擴展馬來西亞與新加坡據點，強化對國際客戶的支援能力。此外，公司也與國際大廠合作，將設備導入中國市場，並以獨家銷售模式拓展當地測試需求。
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