測試設備大廠鴻勁精密 (7769-TW) 今 (8) 日公告 3 月營收 42.9 億元，月增 38.52%，年增 111.27%，累計第一季合併營收 107.3 億元，季增 15.67%，年增 81.1%，受惠 AI 晶片測試需求穩健成長，鴻勁 3 月與第一季營收同步創下歷史新⾼。
鴻勁指出，近期營收及訂單成⻑主要受惠於雲端服務供應商持續推進 AI 基礎建設，帶動多項高階應⽤需求同步增⻑，進⼀步推升先進封裝需求，如共同封裝光學 (CPO) 領域，公司已出貨數百台 ASIC switch IC 的 FT ATC 測試機台，相關訂單持續增加中。
鴻勁也與客戶共同開發 insertion 4 (Package)CPO switch，並偕同測試機廠商 Advantest/Teradyne 合作開發光電同測 FT 機台，預計於第四季完成量產前驗證機台準備。
低軌衛星通訊方面，受惠客⼾持續推進，帶動測試設備需求穩定成⻑；而隨著美系手機大廠即將在今年首度導入 WMCM，相關設備已於今年上半年陸續出貨，且訂單持續追加中。
外界也關注 XPU 領域，TPU 方面，鴻勁已取得 FT 及 SLT 測試設備訂單，預計於第二季及第三季陸續出貨；LPU 方面，儘管前段晶片於韓國晶廠生產，後段採用鴻勁 FT ATC Handler 測試方案，預計設備將於第二季及第三季出貨至韓國。
CPU/GPU 方面則持續接獲客戶新需求訂單，預計於第二季及第三季大量出貨。
此外，鴻勁看好，近期 NVIDIA GTC 大會釋出多項產業正向訊息，顯示 AI 基礎建設投資動能可望延續。隨著新⼀代 GPU 平台、CPO 交換器及 LPU 等技術方向逐步明朗，市場預期資料中心資本支出仍將維持在相對高檔水準。
隨著 AI 相關應用訂單大爆發，鴻勁持續啟動既有廠房擴產及週遭廠房租賃 / 擴產計劃，並經台中市通過工廠立體化方案，將在台中擴大投資約 8.5 億元新建廠房，以配合公司⾼度成⻑需求。
鴻勁長期深耕封裝後測試設備領域，提供溫度控制、⾃動化測試等整合解決方案，公司掌握 AI、資料中⼼、低軌衛星及⾼速運算應⽤所帶來的成⻑機會，後續營運可望持續穩健成⻑。
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