PCB 及半導體設備廠由田 ((3455-TW) 對半導體設備的開發及接單大力轉型成功，且 2026 年在半導體事業維持與去年同樣的成長幅度，由田股價在 2 日拉出長紅棒，收盤價報 139 元，一周上漲 6.51%，改寫 16 個月來新高。
由田認為大力切入半導體設備的利潤優勢，其中最具亮點的是從後段封裝成功跨入前段晶圓廠，預計 2026 年打入三家晶圓客戶。產品線完整覆蓋 Wafer、FOPLP 與及 Unit 形式，同時並在黃光製程 (RDL) 檢測取得領先。
由田認為其 2026 年營運將優於 2025 年，半導體營收有望倍增，隨半導體設備交期約 5-6 個月，營收認列高峰落點在 2026 年第二季之後。
由田本周收盤價報 139 元，股價上漲 6.51%，受領突破平台整理區，在量能走高並站上所有均線下，技術線型呈現多頭排列，而短線支撐在 5 日線的 129 元。
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