晶背供電（BSPDN）與再生晶圓正推動摩爾定律邁向新里程碑。當 2 奈米製程進入量產前夕，這兩項技術成為晶片效能提升與製程微縮的關鍵支柱，也牽動全球晶圓廠與材料供應鏈的重整。這場技術革命，正為半導體產業開啟新一輪結構性升級與策略佈局契機。
〈全球電力設備升級潮：AI 與能源的雙重壓力〉
隨著晶片尺寸逼近物理極限，傳統電源設計已難以支撐高效能運算的功耗需求，晶背供電透過將電源網路轉移至晶圓背面，可有效降低電阻與功率損耗，使電流可短距離直達電晶體，釋放正面金屬層空間。台積電 (2330-TW) 預計在 2026 年下半年的 A16 製程正式導入 Super Power Rail (SPR) 架構技術，預期在相同電壓下速度可提升 8% 至 10%、功耗下降 15% 至 20%，Intel 的 PowerVia 與 三星 SF2Z 製程也將於 2025～2027 年間量產，代表下一個製程競賽不僅是線寬之爭，更是電流路徑與能源效率的比拚，也將帶動新一輪製程設備與材料升級需求。
〈支撐高階製程的隱形力量〉
進入 2 奈米與 3 奈米節點後，製程複雜度顯著提升，再生晶圓透過去除舊鍍層與重新拋光，可讓晶圓反覆使用，兼顧良率與成本控制，同時減少原矽片需求，符合永續生產趨勢，具備再生製程設備與自動化檢測技術的廠商均豪 (5443-TW)，近年與昇陽半導體 (8028-TW) 合作拓展再生晶圓產能，而昇陽半導體 (8028-TW) 公司產品早已切入 台積電 (2330-TW) A16 晶背供電供應鏈，有望受惠於 HBM 與高效能封裝需求成長，中砂 (1560-TW) 是研磨耗材的領導廠，擁有超過七成鑽石碟市占，供應晶背薄化與 CMP 製程所需的高精度材料，隨著台積電擴充先進封裝產線、推進 CoWoS、SoIC 等整合技術，相關材料與再生設備需求都有望同步放大。
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〈從製程競爭轉向供應鏈協作〉
台積電 (2330-TW) 推進 A16 並強化先進封裝與 CoPoS(Chip on Package on Substrate) 技術，也重新定義供應鏈分工，晶背供電導入後，晶圓研磨、再生、封測與檢測的重要性同步提升，打造從晶圓到系統整合的完整生態，推動供應鏈從「製造附屬」轉向「技術共創」。市場普遍預期隨著 2 奈米與 GAA 架構放量，台灣供應鏈如何在製程與封裝整合中找出定位，將是下一波長線成長契機的核心關鍵。邀請投資人下載智霖老師的 APP，接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定最新的直播，按讚＋分享影片，一起掌握產業脈動！
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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧
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※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
