半導體與精密製程環境感測業者宇田控制(7962-TW)將於10月23日以每股參考價42.5元登錄興櫃。該公司 2026 年前 9 月自結營收 2.74 億元、稅後純益 5,322 萬元，毛利率回升至 47.71%，展現強勁獲利能力。展望未來，宇田積極布局AI資料中心液冷與半導體設備雙引擎，隨高階需求持續強勁，全年營收力拚雙位數成長，再創歷史新高。
宇田控制從早期工業量測產品代理商，逐步轉型為具備自有品牌研發製造、國際品牌經銷及TAF校正服務的一站式量測解決方案供應商，近年鎖定半導體製程設備及AI資料中心液冷兩大高成長應用，帶動營運結構加速升級。公司資本額2.53億元，自有品牌eyc-tech產品涵蓋溫濕度、露點、風速、差壓及流量等精密量測領域。
宇田控制採「自有品牌、國際品牌經銷、TAF校正服務」三軌營運模式，其中自有品牌營收占比約55%，國際品牌經銷約40%。同時，公司自建ISO/IEC 17025認證校正實驗室，具備溫度、濕度、露點、壓力、風速及水流量六大校正系統，從產品研發、製造、性能驗證、校正調校到客製化開發均可自行完成，在半導體等高度重視精度、可靠度及導入速度的市場，形成技術與服務門檻。
隨AI伺服器功率密度持續提升，液冷逐漸成為資料中心散熱重要解方，也帶動流量、壓力、溫度及露點等即時監測需求。宇田控制已切入CDU及液冷系統量測應用，2026年資料中心相關銷貨年增逾200%；另一方面，受惠先進封裝及半導體製程設備擴產，露點、微差壓與溫濕度等高規格量測需求同步升溫，半導體設備銷貨亦年增逾40%。今年前9月半導體設備加資料中心銷貨合計年增69%，兩大應用占比由去年22.8%提升至31.8%，並貢獻約75%的整體銷貨成長。
從產業趨勢來看，全球感測器市場規模預估將由2025年的2,666億美元增至2035年的5,915.2億美元，2026至2035年年複合成長率達8.29%；亞太市場同期CAGR更達8.46%。此外，SEMI預估2026年全球12吋晶圓廠設備投資將達1,330億美元、年增18%，至2029年可望進一步增至1,720億美元，晶圓廠擴產與製程升級將同步推升廠務環境與精密量測需求。
宇田控制2023至2025年營收分別為2.3億元(個體)、3.06億元(合併)及3.2億元(合併)，營運規模穩步擴大；2025年合併稅後純益5,275萬元、EPS 2.68元。2026年前9月自結合併營收2.74億元、合併稅後純益5,322萬元、EPS 2.22元，毛利率47.71%，較2025全年45.5%回升。
展望未來，宇田控制將持續聚焦半導體設備、AI資料中心液冷及潔淨廠務工程三大成長軸線，並提高自有品牌及高附加價值產品占比，同時拓展東南亞、日韓及海外市場。隨半導體設備與資料中心占比持續提升，宇田控制正從傳統工業感測器供應商，朝高階製程與AI基礎設施的精密量測解決方案業者轉型。法人表示，受惠市場需求旺盛，該公司下半年接單動能延續，全年營收可望力拚雙位數成長，改寫歷史新高。
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