HDI 大廠華通 (2313-TW) 近年積極推動產品結構調整，逐步降低傳統消費性電子與 SMT 低毛利業務的比重，轉向低軌衛星、AI 伺服器及光通訊等高階應用。公司目前的主力產品包括 HDI、多層板、軟板、軟硬結合板、IC 載板與 SMT 組裝。
根據優分析產業數據中心統計，2025 年 8 月營收月增 9.44%，創下九個月新高，累計前8月營收年增 2.86%。法人平均預估全年營收將年增 5.8-7.4%，毛利率達 18.4%；進一步在 2026 年，營收有望再增長 12.5%，毛利率至 18.7%，營益率則達 11.1%。
衛星業務快速擴張
低軌衛星板成為華通最新的成長引擎。目前衛星相關營收占比已達 22%，正式超越手機與 PC，顯示公司成功降低對單一消費電子客戶的依賴。全年相關營收有望可達 160 億元。
泰國新廠自第一季起全面生產低軌衛星板，產能利用率已超過七成，並於下半年進一步獲利。隨著公司第二大美系客戶已於上半年完成試驗並發射 54 顆衛星，下半年計劃再發射 800-1,000 顆，帶動相關營收上升。
AI 伺服器與光通訊應用啟動
在 AI 與雲端資料中心需求帶動下，華通正加速布局高階伺服器與光通訊應用。2024 年資料中心營收約 16 億元，2025 年目標提高至 40 億元，占比超過 5%。其中，800G 光模組將於 2025 年第三季末開始出貨，預計 2026 年每月能帶來億元以上的貢獻。
光通訊方面，更高規格的 800G CPO HDI 預計 2025 年下半年量產，1.6T Switch HDI 則於 2026 年上半年推出，3.2T Switch HDI 也在開發中，長期成長潛力明確。
華通持續穩坐全球第一大 HDI 板與衛星用板製造商地位，在技術與市佔率上均具領先優勢。未來三年隨著全球低軌衛星總量上修至 3 萬顆以上，年增幅度達 50%，加上 AI 伺服器、光通訊等產品的推動，華通的產品組合正持續向高毛利應用傾斜。
