中探針(6217-TW)近年積極進行營運轉型，從傳統連接器業務進一步拓展至半導體測試探針、高功率老化測試座與AI伺服器測試等高成長領域，該公司目前已擺脫2023年因庫存調整與遷廠費用帶來的營運波動，2024年營收年增15.6%，2025年更預期挑戰雙位數年增率，顯示公司正由復甦期穩步邁向成長期。
從公司備料情況與製成品的比重進一步分析(見下圖)，公司近期原料備貨金額已創歷史新高，顯示其對未來產能需求有高度信心，正積極備料以應對大量出貨需求。與此同時，製成品庫存金額卻明顯低於2022年水準，代表公司產品並未積壓於倉儲，而是快速出貨至終端客戶，形成良好的銷售循環。這種「備料創高、成品偏低」的組合，是典型的成長期訊號，說明公司目前不僅訂單能見度高，終端拉貨強勁，且生產出貨效率提升，已明確脫離復甦初期的不確定階段，邁入需求穩健、產能緊俏的成長期階段。這類營運動態，搭配高產能利用率與產品放量進展，更進一步強化中探針正處於上升軌道的事實。
在營運動能方面，2024年下半年起公司訂單持續回升，最新8月營收3.41億元新台幣，距離2022年5月所創下的歷史新高3.54億元，已經是一步之遙。以季來看，合計今年7月及8月份營收已達6.7億元，若9月營收可維持8月份水準的話，中探針(6217-TW)可望於今年第三季繳出單季營收新高，突破2022年Q2最高峰的9.29億水準。
這波成長主要來自於高功率老化測試座與高頻高速測試探針等新產品的放量。以高功率老化測試座為例，公司將其功率自2023年的500瓦逐步提升至2024年的800瓦，並預計2025年達1200瓦，符合AI晶片在GPU與CPU測試上的高功耗需求，已成功打入封測與IC設計大廠的供應鏈。
此外，中探針積極切入AI伺服器與高速運算市場，並整合周邊零組件提升附加價值，法人估計，2025年AI相關營收比重預計將由約10%提升至30%。隨著先進封裝技術如CoWoS、SiP與3D封裝的市場快速擴張，封裝測試需求同步上升，中探針的測試探針、探針卡與老化測試座橫跨晶圓、封裝與系統級測試三大環節，有助於全面掌握市場機會。
從產業趨勢來看，連接器與半導體測試市場皆展現穩健增長潛力。根據預估，全球連接器市場至2025年將維持4%以上年複合成長率，半導體測試座市場年複合成長率約為5.4%。在技術轉型與產品升級的雙重加持下，中探針預期將受惠於5G、AI與電動車三大長線驅動力，未來營收結構也將更加多元且高毛利化，能否逆轉過去五年毛利率不斷下滑的趨勢，就是後續的關注重點。
