封測材料業者利機 (3444-TW) 今 (8) 日公告去年 12 月營收 1.28 億元，月增 16.41%，年增 25.45%，第四季合併營收 3.44 億元，季增 12.05%，年增 11.33%，累計 2025 年營收達 12.75 億元，年增 10.54%。受惠高階封測材料與 IC 載板出貨暢旺，利機 12 月營收創下近年來新高，全年更改寫 14 年來新高。
利機表示，去年 12 月封測相關產品表現最為亮眼，月增 17%、年增 42%。其中均熱片 (Heat Spreader) 受惠 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 散熱需求強勁，單月營收月增 16%、年增率高達 101%，創下該產品線歷史新高，也顯示公司在散熱材料市場的布局已進入加速成長階段，未來仍具放大成長空間。
在 IC 載板部分，利機本月繳出月增 20%、年增 40% 的亮麗成績，主要受惠於 AI、資料中心與高速運算等應用需求持續擴大，高階載板市場需求維持強勁。展望後市，隨著原材料與供應鏈瓶頸可望於第二季逐步緩解，在手訂單將陸續轉化為實際營收，為今年營運成長奠定穩健且具延續性的動能。
展望今年，利機預期，隨半導體產業加速朝 AI 應用擴散與先進封裝擴產發展，公司以多元成長引擎推進營運，一方面透過策略合作與併購擴大營運版圖，並持續導入高成長、高附加價值的代理產品；另一方面聚焦散熱解決方案與先進材料技術，推動產品組合升級與獲利品質提升，為中長期營運奠定更穩健的成長動能。
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