面板大廠群創(3481-TW) 董事長洪進揚今 (18) 日表示，面板級扇出型封裝 (FOPLP) 持續推進，Chip-first 出貨已達每月 4000 萬顆，並持續上升、呈現雙位數成長，明年展望持續正向；TGV 玻璃基板目前正與客戶驗證磨合中，依市場與技術演進趨勢，預計最快 2028 年量產。
洪進揚表示，TGV 玻璃基板能有效克服傳統有機載板在極端熱負載下的翹曲與散熱瓶頸，具備優異熱效率、高密度互連及卓越電氣性能，能顯著優化高階 AI 晶片與高效能運算 (HPC) 的傳輸效能與單位算力。
根據研調機構 Counterpoint Research 數據，FOPLP 與玻璃基板封裝 (GSP) 市場產值將由 2024 年的 6.5 億美元，以年複合成長率 (CAGR) 52% 快速成長，至 2030 年達到 80 億美元規模。其中，AI 與 HPC 應用將成為最大成長引擎，預計到 2030 年將占整體 FOPLP 市場營收的 45.6%。
群創也持續推動「雙軌轉型」策略，將資源集中於具長期成長潛力的應用場域，並落實資產輕量化 (Asset-Light) 與靈活產品組合 (Agile Product Mix)，以達到最佳化資產利用率及精實維運成本。
在 1 至 3 年的中期策略上，群創專注於提升高毛利業務的營收貢獻，包括推動商用顯示器多元化、優化消費性顯示器產品組合，以及提高非顯示器領域群 (Non-Display) 的營收占比；群創今年上半年非顯示器領域群及商用顯示器等高毛利業務的營收占比已達 55%。
針對 3 年以上的長期成長動能，群創則鎖定高毛利、高技術門檻的半導體與車用領域。半導體事業方面，群創發揮多年大尺寸玻璃加工與面板級製程優勢，逐步從 Chip-First 演進至重佈線層 RDL-First 技術，並切入關鍵的 TGV 技術開發玻璃基板。
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