2026年10月20日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 優分析團隊前往2026年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)，實際訪問尖點(8021)，深入了解AI伺服器高階PCB的加工挑戰。
隨著M9材料與高層板厚度提升，鑽針面臨更大的磨耗、斷針與加工精度考驗，市場關注的焦點也從鑽孔需求成長，延伸至鑽針壽命與製程穩定性。
M9高層板厚達8mm，分段鑽孔降低斷針風險
受訪者指出，M9高層板厚度約6至8mm，部分達56層，單一孔位可能需要搭配3至4支鑽針分段加工，以降低排屑阻力與斷針風險。
此外，鑽孔時的摩擦與溫度變化，也可能拉扯銅層、造成ICD斷路，必須透過鑽針結構與加工條件改善穩定性。
隨著M9加工難度提高，如何延長鑽針壽命、維持加工精度，將是重要競爭關鍵。
ABF重視抗磨耗，下一代材料帶來新商機與挑戰
相較M9厚板加工，ABF載板更重視高孔數、抗磨耗與精度，鑽針設計須配合材料特性調整。
受訪者也表示，PTFE與碳氫複合材料目前仍處於測試階段，需要鑽針廠與板材商共同開發；玻璃基板則可能面臨機械鑽孔崩邊問題，相關加工技術仍待驗證。
隨著AI伺服器朝低損耗材料發展，尖點能否持續提升鑽針耐磨耗能力，並配合新材料開發，將是後續值得觀察的方向。
