2024年4月30日(優分析產業數據中心) -
三星電子預計，由於人工智慧的強勁需求，將緊縮部分高端晶片的供應，與行業競爭對手一起受益於全球記憶體晶片市場的穩健反彈。
作為全球最大的記憶體晶片製造商，三星公布第一季度經營利潤增長超過10倍後，其股價周二上漲了1.8%。
但今年至今，三星的股份下跌了0.8%，相較於SK Hynix的24%漲幅略顯落後。三星正試圖在高頻寬記憶體（HBM）等高端晶片的供應上追趕其較小的競爭對手，以服務於人工智慧領域的領導者Nvidia。
三星記憶體部門副總裁金在浚在一次盈利電話會議上表示：“我們計劃在2024年將HBM相關晶片的供應量增加超過三倍。”
三星表示，該公司已於本月開始大規模生產用於生成式AI晶片組的最新HBM晶片——8層HBM3E，並尋求利用當前的AI熱潮，該熱潮曾使SK Hynix受益，後者曾是Nvidia HBM3晶片的唯一供應商。
三星計劃在第二季度開始生產12層版本的晶片，並預計到年底，最新的HBM3E產品將佔其HBM產出的三分之二。
分析師認為這些目標相當積極。
KB證券研究部門主管金杰夫表示：“三星的8層HBM3E似乎正在供應Nvidia，而12層可能會供應給AMD和Nvidia。由於三星在高層堆疊技術上具有優勢，而SK Hynix在8層上有其優勢，Nvidia可能會從三星獲得12層產品，而從SK Hynix獲得大部分8層產品。”
他補充說：“三星正在努力提高其12層產品的良率。”
