全球非揮發性記憶體領導大廠旺宏 (2337-TW) 今（29）日完成等值新台幣220億元大型聯合授信案簽約，本次聯貸獲得包含統籌主辦暨管理銀行合作金庫商業銀行在內，共計9家金融機構踴躍參貸相挺。由合作金庫商業銀行董事長林衍茂代表授信銀行團，與旺宏電子董事長吳敏求共同完成聯貸合約簽署。本次募集資金主要用途為增建廠房、購置機器設備以及充實營運週轉所需資金，獲得金融圈高度支持與信賴，展現台灣金融業對半導體產業發展的堅定肯定。
本次220億元聯貸案除了合作金庫商業銀行擔任統籌主辦銀行暨管理銀行外，參貸銀行團亦涵蓋臺企銀、土地銀行、兆豐銀行、彰化銀行、玉山銀行、上海銀行、臺灣銀行及安泰銀行等8家金融機構，在各家銀行熱烈相挺下順利完成募集。
旺宏電子成立於民國78年，為全球非揮發性記憶體整合元件領導廠商，提供跨越廣泛規格及容量的ROM唯讀記憶體、NOR型快閃記憶體以及NAND型快閃記憶體解決方案。旺宏電子已深耕半導體市場30餘年，是台灣少數具備IC設計、生產製造、封裝測試及行銷能力的IC整合元件製造公司，以世界級的研發與製造能力，提供最高品質、創新及具備高性能表現的產品，廣泛應用於消費、通訊、電腦、工業、汽車電子與網通等多元領域。
旺宏電子指出，公司未來將繼續研發技術並加速落實自有產品的競爭優勢，持續開發新產品、強化技術、品質和服務，進一步提昇公司的整體競爭力與獲利表現，為永續經營及台灣的世界競爭力而努力。
主辦行合庫銀行長期深耕聯貸市場，為台灣聯貸市場領導業者之一，2025年度聯貸市場排名帳簿管理行名列第二，憑藉專業的金融能力以及豐富的籌組經驗，為客戶提供量身訂作、客製化的聯貸架構規劃，專業能力深獲市場肯定。合庫銀行表示，未來將發揮金融業核心價值，秉持全球布局、區域管理、在地紮根策略，提供聯貸及跨境融資等全方位金融服務方案，全力協助台灣企業強化國際競爭力，發揮金融正向影響力。
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