2026年11月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著AI資料中心朝800G、1.6T高速傳輸升級，光通訊設備不僅需要提高傳輸速度，光纖連接密度與量產能力也成為供應鏈競爭重點。美國連接器大廠泰科電子TE Connectivity(TEL-US)宣布，投資逾6,000萬美元，在紐約州設立光學研發與製造據點，擴大高密度光纖陣列單元（FAU）產能，因應新一代AI資料中心需求。
FAU主要將多根光纖精密排列，連接光學元件，是共同封裝光學（CPO）技術的重要零組件。隨著交換器傳輸速度提高，設備內部需要容納更多光纖，對連接精度、可靠度及製造良率的要求也同步增加。泰科此次擴產採用先前收購RAM Photonics取得的技術，重點在於提高光纖連接密度，並將相關產品擴大至量產規模。
新廠位於紐約州Henrietta，預計2027年春季啟用，後續產能將持續擴充至2031年。泰科表示，投資主要支援已獲客戶選用的設計案及後續需求成長，但尚未公布具體產能、訂單金額及營收目標。
台灣光通訊供應鏈也面臨類似挑戰。大眾控(3701-TW)的800G及1.6T光模組已進入量產出貨階段，公司持續改善製程、培訓技術人員並提升交付能力。隨著產品規格提高，除了完成客戶驗證，後續能否維持良率、穩定出貨，也將影響實際營收貢獻。
至於貿聯-KY(3665-TW)旗下XFS，主要布局光纖跳線與連接器，既有產品已帶動營運成長，下一代光源相關技術則仍在驗證階段。相較之下，泰科聚焦光纖陣列元件，大眾控著重光模組封裝、組裝與測試，三者分別切入高速光通訊的不同製造環節。
AI資料中心持續提高傳輸密度，光通訊供應鏈的競爭也逐漸從產品規格延伸至製造能力。對已取得客戶設計案的廠商而言，後續能否順利擴產、提高良率並按照時程交貨，將是訂單轉化為營收的重要關鍵。
