2026年10月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 美光Micron Technology(MU-US)公布最新財報與展望，受AI資料中心帶動高頻寬記憶體(HBM)及儲存需求持續升溫，公司預估下一季營收將高於市場預期，同時透露客戶長期供應協議的財務承諾已由6月公布的220億美元提高至320億美元，且多數以現金預付款形式支付，顯示客戶為確保記憶體供應，提前鎖定產能的意願持續升高。
美光執行長Sanjay Mehrotra表示，相較2026會計年度，公司預期2027及2028會計年度記憶體與儲存市場供需將更加吃緊。美光總裁暨營運長Manish Bhatia也指出，目前AI基礎建設面臨的主要限制之一就是記憶體供給，資料中心已成為全球最大的記憶體與儲存應用市場。
AI伺服器對HBM需求快速增加，是本波記憶體景氣的重要推力。美光為輝達NVIDIA(NVDA-US)主要記憶體供應商之一，公司表示，目前訂單需求已明顯超過既有產能，並已簽訂大部分2027年HBM產能的供應協議。
除了長約金額增加，美光尚未履行的合約義務(Remaining Performance Obligations, RPO)也由上一季約1,000億美元提高至約1,500億美元，反映已簽約但尚未認列的未來營收規模持續擴大。
財務長Mark Murphy表示，美光預期2027會計年度將再創紀錄，且各季營收可望逐季成長。公司預估2027會計年度第1季營收為615億美元，上下浮動15億美元，高於LSEG彙整分析師平均預估的570.2億美元；調整後每股盈餘預估38.15美元，上下浮動1美元，也高於市場預估35.40美元。
美光2026會計年度第4季營收年增超過3倍至542.3億美元，高於市場預估510.7億美元；調整後每股盈餘33.42美元，同樣優於市場預估31.61美元。
供給端仍是後續觀察重點。由於訂單大幅超過產能，美光7月已將2035年前美國投資規模提高至超過2,500億美元，同時正在全球多數生產基地擴充產能，並於美國及日本興建新廠。
Bhatia表示，新廠預計2027年中開始產出首批矽晶圓，但從開始生產到產能對市場形成明顯貢獻，仍需數季爬坡時間。這意味短期內新增供給難以快速追上AI需求。
Mehrotra也表示，美光已簽訂大部分2027年HBM產能，並將把2027會計年度資本支出提高至原先規畫以上，以增加產能。
全球大型雲端服務商持續擴大AI投資，也是記憶體需求維持高檔的重要背景。包括亞馬遜Amazon(AMZN-US)、Alphabet(GOOGL-US)等科技業者，今年AI基礎建設資本支出合計預計超過7,300億美元，伺服器GPU數量增加，也同步拉升HBM、DRAM與企業級儲存需求。
美光目前主要與三星電子Samsung Electronics(005930-KR)及SK海力士SK Hynix(000660-KR)競爭HBM市場。隨AI伺服器記憶體用量持續提升，加上先進製程擴產時間較長，市場關注焦點已從單純需求成長，進一步轉向2027至2028年HBM及高階DRAM產能能否跟上客戶訂單。
