2024年12月11日（優分析產業數據中心）- 根據《The Information》報導，蘋果公司正積極開發其首款專為人工智慧設計的伺服器晶片，並與博通公司合作針對該晶片的網路技術進行研發。該報導引用了三位直接知情人士的消息。
這個事件顯示蘋果與其他科技巨頭一樣，嘗試開發自己的晶片以減少對輝達昂貴且供應短缺的處理器的依賴。
據報導，蘋果的人工智慧晶片內部代號為 Baltra，預計到 2026 年即可投入量產。 為了製造該晶片，蘋果計劃使用台積電最先進的製造工藝之一（ N3P）。
針對此報導，蘋果與博通目前尚未作出回應。
去年，蘋果與博通簽署了一項價值數十億美元的協議，共同開發 5G 射頻組件。 蘋果在今年 6 月份的年度開發者大會上表示，計劃使用自己的伺服器晶片來幫助為其設備上的人工智慧功能提供動力。
近年來，蘋果在為其設備開發內部晶片方面取得了成功，包括取代其 Mac 筆記型電腦中英特爾晶片的 M 系列處理器。 這表明蘋果在晶片設計和開發方面擁有豐富的經驗，這將有助於其 AI 晶片的開發。
大型雲端供應商推動供應鏈多元化，使博通(AVGO-US)成為生成式人工智慧熱潮的最大受益者之一。 其股價在去年已經翻倍之後，2024 年又上漲了 54%。
博通在這一領域的主要競爭對手是Marvell Technologies(MRVL-US)。 其營運長 Chris Koopmans 於本月稍早表示，定制型晶片（ASIC）的總市場規模到 2028 年可能會增長到約 450 億美元，並由博通與Marvell這兩家公司瓜分。
假如蘋果能成功研發出ASIC晶片，未來可能也會加大採購伺服器，讓供應鏈又多了一個大買家。
