光通訊股上詮 (3363-TW) 今 (24) 日受邀櫃買中心之邀舉行法說會，上詮總經理總經理胡頂達表示，上詮從 2022 年開始切入矽光 (CPO) 產品，已完成多項開發製程認證，今年全力推進至封裝整合，目前有 3 項產品可對應客戶 1.6T 或大於 6.4T 應用，部分產品已進入試產線。法人表示，上詮 FAU(光纖連接器)出貨將逐步放大，有望推升明 (2026) 年業績增長。
胡頂達表示，公司今年研發重心放在將 FAU 直接整合到封裝上，客戶在應用上以 1.6T 層級為主，並於今年第 4 季至明年進行量產送樣驗證。FAU 目前主要可以分為三種產品，LPO、CPO Switch 及 CPO XPU，LPO 將會最快發酵，CPO 則是未來產品發展主軸。
上詮表示，FAU 是未來高速運算系統不可或缺的零組件，公司產品同時支援機櫃間高速傳輸及機櫃內連接，隨著頻寬持續在 2026-2028 年持續拉升，也推升 CPO 市場快速擴張，目前客戶正在開發 1.6T 的傳輸模組，預計明年後隨著頻寬持續上升，原本使用模組的傳輸方也會逐步朝向 CPO 方向發展，將光學傳輸功能封裝到晶片邊緣上。
上詮發言人游雅芳表示，上詮看好矽光市場需求，從 2022 年開啟轉型到今年 10 月為止，針對矽光產品的全球專利已經取得了 7 件專利，目前 33 件專利還在認證中。另公司在今年 6 月時為因應全球發展布局，公司設立泰國子公司，子公司初期會以成熟製程產品為主，明年首季將加入量產行列。
在資本支出部分，上詮表示，目前已決議通過新增資本支出預算約 3.86 億元，加上今年尚待執行預算 13.64 億後，總額達 17.5 億元，主要用於矽光自動化產線、研發設備及資訊設備購置。上詮董事會上也通過現增案，預計募集金額 25 億元，主要用於購置 CPO 量產線上機器設備及充實公司營運資金。
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