同欣電(6271-TW)專注於多元化的半導體模組封裝與陶瓷電路板製造，是台灣國內利基型多晶模組封裝的領導廠商，也是台灣最大規模的陶瓷電路板製造商之一。其核心技術包括模組微小化構裝與陶瓷電路板製程，能夠滿足高頻、高功率、車用、工控、通訊、智慧型手機及醫療等多元應用領域的需求。
回顧2019年，車用產品佔同欣電(6271-TW)總營收的比重僅25%。到了2024年，這個數字已上升至67%，足足提升了42個百分點。這種結構性的轉變，不僅反映同欣電成功卡位ADAS關鍵零組件供應鏈，更象徵其產品毛利率與附加價值已明顯提高。
目前，同欣電的車用CIS客戶主要來自美國與日本車廠，由於關稅影響，近期客戶更提前釋出備貨通知，顯示2025年下半年高階3M、8M畫素感測器可能迎來強勁拉貨潮。公司同時看好車用後裝市場(AM)潛力，並已開發「EZ-COB」封裝技術，專攻中低階市場，進一步擴大市佔。
EZ-COB 封裝
為回應市場對多元影像產品的需求，同欣電自2022年起積極開發「EZ-COB」（Easy Chip On Board）封裝技術，針對車用CIS中低階應用市場提供更具性價比的構裝解決方案。相較於傳統高階封裝，EZ-COB在保有一定可靠性前提下，簡化製程、降低材料與人力成本，具備高度經濟效益。
這項技術特別適用於車用後裝市場與非ADAS核心模組，對價格敏感但仍需耐熱、高可靠性的應用場景來說，是一項極具競爭力的方案。法人看好，EZ-COB可望成為同欣電擴張車用市佔率的利器，並補足公司在高、中、低階CIS市場的產品線布局，推動2025年車用業務持續擴張。
高速通訊模組接棒成長，AI時代新動能浮現
除了車用CIS，同欣電在光通訊模組的表現同樣亮眼。2024年，該業務成為公司成長幅度最大的產品線，主要受惠長期合作客戶升級至800G與1.6T高速傳輸規格，下一代產品已進入設計驗證階段，量產在即。
這股需求背後，是AI運算與雲端資料中心建設對高速連接的強勁需求。同欣電透露，客戶已要求提前備妥產能，顯示未來訂單將持續湧入。法人預期，該業務有望成為2025年營收與獲利成長的第二引擎。
等待復甦，瞄準長期增長機會
從存貨循環角度觀察，同欣電子目前存貨水位維持在相對健康的水準，顯示公司對供應鏈與生產節奏的掌控良好。然而，受限於整體市場需求仍顯疲弱，營運雖已有回升跡象，但成長動能仍顯溫和。
展望未來，各項產品線中，尤以車用ADAS相關應用與AI光通訊模組最具潛力，預期將成為推升公司獲利再創新高的關鍵驅動力。
