2025年12月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 晶片大廠NVIDIA(NVDA-US)日前傳出，已與超過十家合作夥伴展開合作，準備導入全新的800V直流電（DC）電力架構，以支援下一代超高密度AI運算需求。首波合作企業包括雲端運算服務商CoreWeave(CRWV-US)與Oracle(ORCL-US)，聯手布局新一代資料中心標準，為2027年預計登場的「Vera Rubin」運算架構與「Kyber」系統預作準備。
Vera Rubin架構將代表著AI算力密度的重大躍升，特別是其雙晶片版本，熱設計功耗（TDP）預估將高達2,300瓦，遠超目前絕大多數伺服器所能承受的氣冷與水冷極限。為支援此等高功耗元件，資料中心不僅需升級散熱與供電設施，更需根本性調整電力架構。
根據NVIDIA規劃，Kyber系統將實現每個機櫃配置多達576顆GPU的極高運算密度，顯著高於目前世代的標準。這項架構轉換，預期將重新定義AI資料中心的電力與冷卻需求，也將對硬體資本支出帶來深遠影響。
同時，高盛指出，這項技術轉換將對資料中心產業的資本支出結構產生重大衝擊。雖然800V系統具長期節能優勢，但其初期導入成本高昂，對營運現金流與財務彈性構成壓力。
業界人士指出，此一變革不僅涉及硬體端的大幅翻新，更將牽動供應鏈、電力設施、安全認證與資料中心運營模式的全面重構。對積極投資AI基礎建設的雲端服務提供商（CSP）而言，是否具備資金調度與技術整合能力，將成為是否能率先導入該架構、搶占AI算力競賽優勢的關鍵。
