2025年12月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI ASIC 成為半導體新顯學，測試廠欣銓(3264-TW)早年即投入相關布局，近年已與台系及美系客戶合作，AI ASIC 測試專案正進入工程驗證階段，預計自明年起逐步放量，成為公司新一波成長動能。法人看好，欣銓 2026 年營收可望年增雙位數，成長幅度優於今年。
展望後市，隨 AI 測試訂單集中於台灣封測廠，台系封測業者產能維持高檔。法人指出，欣銓今年第四季雖屬傳統淡季，但在 AI 與通訊相關訂單支撐下，營運表現可望優於往年季節性，動能至少延續至明年第一季，呈現淡季不淡。
值得注意的是，欣銓已同步調整會計政策以因應高階測試設備投資。公司董事會已決議，自 2025 年起將部分機器設備折舊年限由 7 年延長至 9 年，以更貼近資產實際使用狀況。公司估計，將使 2025 年折舊費用減少約 9 億元，2026 年減少約 7.7 億元，有助於在 AI 測試放量初期，降低折舊對獲利的壓力。
在產能與技術布局上，欣銓已完成龍潭新廠建置，並持續強化與終端客戶的直接合作，提升接單彈性與附加價值；同時持續投資 AI／HPC、矽光子、老化測試（Burn-in）與化合物半導體測試等新技術，並建置矽光子測試專屬實驗室，為後續成長鋪路。
