在 AI 需求的驅動之下，引爆 IC 載板需求的直線飆升，繼欣興 (3037-TW) 旗下蘇州群策科技擬尋求在香港主板以 H 股掛牌後，臻鼎 - KY(4958-TW) 旗下的純載板廠禮鼎科技，除計畫再蓋廠擴產之外，臻鼎今 (17) 日董事會決議對禮鼎科技將進一步尋求赴香港提出上市申請案。
臻鼎 - KY 對禮鼎科技的規劃赴香港聯交所上市案，也將增列到 5 月 29 日召開的臻鼎 - KY 股東會討論議案。
PCB 軟硬板及 IC 載板廠臻鼎 - KY 董事長沈慶芳先前在法說會中指出，對於公司旗下在秦皇島及深圳設廠生產 ABF 及 BT 載板的禮鼎科技表示前景表示看好，依原有規劃，對於禮鼎科技也將安排另單獨上市掛牌。
臻鼎 - KY 指出，禮鼎科技為集團布局高階 IC 載板業務之重要子公司，產品應用涵蓋 AI 伺服器及高速運算等領域。隨著全球 AI 算力需求快速成長，產業邁入先進封裝異質整合階段，高階 IC 載板在半導體產業鏈中的戰略地位持續提升，且高階產品快速迭代，使產業呈現更高資本密集與技術密集特性。
在此趨勢下，為因應未來營運成長及全球市場布局，臻鼎規劃推動禮鼎赴香港上市，建立國際資本市場平台支持長期國際發展，進一步強化資本結構與財務彈性，同時提升品牌形象與國際能見度，並吸引國際策略投資人及優秀人才。
臻鼎 - KY 進一步說明，本次上市完成後，預計仍將透過 Monterey Park Finance Limited 及其子公司間接持有禮鼎股權並維持控制權，禮鼎於上市後仍屬臻鼎 - KY 併表子公司，集團整體組織架構不會因本次規劃產生重大調整，相關業務運作亦將維持穩定推進。此外，禮鼎上市之實際發行規模、發行價格及時間表等，將根據相關法規視市場狀況及監管審批進展，由禮鼎與承銷商協商後確定。
臻鼎 - KY 強調，禮鼎上市後，透過獨立上市引入國際資本市場資源，將可加速其高階 IC 載板在 AI 應用領域之產能擴張與技術升級，進一步放大成長潛力。臻鼎作為控股股東，仍將維持對禮鼎之控制權，並持續為其主要受益者。整體而言，禮鼎獨立上市有助於清晰反應高階 IC 載板業務的成長性和價值，獨立資本平台支持其發展，為股東的長期價值創造。
2025 年臻鼎 IC 載板營收年增 31.3%，今年 BT 與 ABF 載板都有明確客戶需求，預期相關營收將逐季攀升，全年 IC 載板營收增速將高於 2025 年。目前公司 ABF 載板最大尺寸達 158 × 158 mm，最高層數達 28 層，足以對應新一代高算力 GPU 與 ASIC 所需的大尺寸、高層數載板設計需求。截至去年 12 月，ABF 載板營收中已有約 60% 以上來自 AI 算力相關產品。同時 BT 載板平均稼動率維持高檔，2026 年下半年將於秦皇島廠區進行去瓶頸擴產。
同時，欣興董事會日前通過蘇州群策科技公司擬於香港聯合交易所主板申請上市案，並將提交 2026 年股東會討論。
欣興電子對蘇州群策科技公司的海擬於香港聯合交易所主板申請上市案，主體爲欣興旗下的蘇州群策科技 ABF 及 BT 載板廠，由欣興持股 86%，原在 2023 年 8 月 25 日即由欣興董事會通過在中國大陸股市以 A 股申請上市，原預計在去年股東會討論，但因故暫緩並沒有提股東會討論，而對蘇州群策科技公司海外上市案擬於香港聯合交易所主板申請上市案，則將要提交今年 5 月 29 日的欣興股東會討論後才能執行啟動，推估上市時間也將在 2027 年。
欣興旗下蘇州群策科技公司未來若開始走上市規劃，預料會增資發行新股，欣興的持股也會進一步降低。
欣興對中國蘇州群策的在香港聯交所以 H 股上市案指出，目的為增強全球競爭力、吸引及激勵優秀專業人才並拓展大陸地區業務市場蘇州群策上市後，可藉助香港聯交所的國際化資金平台所提供的多元化籌資管道募集資金，強化本公司集團財務結構，提升集團財務調度的靈活性，並加速欣興集團在全球及中國大陸之發展，可有效提升企業知名度，藉此吸引優秀人才，提高員工向心力。
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