達邁 (3645-TW) 及台虹 (8039-TW) 在因應市場強力需求，大步跨向半導體材料生產都有佳音，今 (2) 日股價聯袂同步上漲，其中台虹放量 1.47 萬張鎮住漲停價 122 元，而達邁早盤放量 4895 張上漲，成交量已超越昨日全日成交量。
達邁在高毛利半導體材料啟動出貨挹注之下，推動去年第四季的毛利率大幅提升到 31.33%，同時，非軟板 PI 材料營收占比已提升到 56% ，加上擴產產能將開出的規模經濟挹注，預估毛利率在今年將明顯提升。
在達邁發展半導體應用產品，以 PI 可應用於封裝膠帶、解黏／減黏膠帶以及防焊乾膜等材料，逐步切入先進封裝領域。隨著晶片尺寸持續放大、線路日益精細，且封裝架構走向堆疊設計，對材料的尺寸穩定性與可靠度要求提高，達邁所開發的半導體 PI 材料，可應用與載板間的關鍵材料層應用。
達邁開發的 PI 材料可在相關製程中提供更好的尺寸穩定性與加工性，目前相關半導體材料已開始小量出貨，後續仍有新專案持續推進。同時，在折疊手機及智慧眼鏡的需求增加同時，也對達營運有明顯加溫的效果。
FCCL 廠台虹 在高階銅箔基板與軟性銅箔基板領域持續推動新材料開發， 2026 年第一季營運也出現需求大於供給的狀態，而台虹也在審慎因應市場價量需求變化。
台虹目前除 FCCL 產品之外，在開發在新產品包括細線路材料、以 PTFE 填料型的高速銅箔基板及針對暫時性接著需求提供雷射接著材料進行開發，目前的開發及銷售進度仍符合預期，其中並以細線路高階軟板材料銷售最出色，而半導體材料並進一步進入工程驗證新階段。
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