一、 2026 年第三季財務與營運詳情
財務表現：
• 營收表現： 2026 年第三季合併營收達新台幣 377 億元，季增（QoQ）0.5%、顯著年增（YoY）27.9%。網通需求維持強勁，加上高規格產品比重增加與轉嫁成本帶動平均銷售單價（ASP）提升，打破往年第三季營收轉弱的季節性慣例。
• 毛利率回升： 第三季毛利率為 47.4%，季增 0.4 個百分點（年減 2.3 個百分點），符合公司在第二季法說會所預期的「下半年透過產品組合與定價紀律逐季溫和回升」目標。
• 費用控管與獲利雙升：
營業費用為 138 億元，營業費用率（OPEX Ratio）降至 36.5%（季減 0.6 個百分點、年減 2.6 個百分點），展現營運槓桿與紀律控管。
營業利益為 41 億元，營業利益率（OP Margin）上升至 11.0%（季增 1.1 個百分點、年增 0.4 個百分點）。
業外淨損益為 6,600 萬元（季減 3,900 萬元、年減 3.26 億元），主要受匯兌損失及金融資產評價損失影響。
稅後淨利為 41 億元（淨利率 10.9%），第三季每股盈餘（EPS）達到 NT$ 8.05 元（高於 2026Q2 的 7.42 元與 2025Q3 的 6.69 元）。
• 存貨策略： 第三季庫存週轉天數自第二季的 107 天上升至 136 天，主因因應供應鏈產能緊俏不確定性，策略性為客戶建立已知良好晶圓（KGD）備料以確保供貨連續性。
四大主力市場動能：
• PC vs. 非 PC 比重： 第三季 PC 產品佔比約 30%，非 PC 產品佔比約 70%。
• 網通（Networking）： 核心骨幹強勁。Multi-Gigabit 乙太網路（2.5G/5G/10G）在寬頻路由器、PON 及伺服器加速滲透；網管型交換器（Managed Switch）市占持續擴大並縮小與非網管型差距。
• 車用（Automotive）： 雖然全球車市出貨總量持平，但車載乙太網路於新車滲透率已突破 50%，受惠車輛電子架構走向 Zonal 及軟體定義汽車（SDV），每車連接埠數量與晶片產值（Dollar content）顯著提升；全球首創獲 ASIL B 認證之交換器持續斬獲全球一線車廠（OEM）與 Tier 1 訂單。
• 消費性電子（Consumer）： IoT 業務呈現季增與年增（多模態 AI、Wi-Fi、語音與影像整合平台擴大導入智慧家庭）；電視 SoC 與遊戲機相關硬體受記憶體成本高漲與賽事後拉貨趨緩影響短期走軟，但表現仍優於產業整體。
• 電腦市場（PC）： 研調機構 IDC 與 Gartner 顯示全球 Q3 PC 出貨量年減逾 20%（受 DRAM、CPU 等漲價衝擊終端購買力），預估 2026 全年 PC 出貨量將年減 11.3%。瑞昱透過 2.5G/5G 乙太網、高階 Audio Codec 及 AI 相機控制晶片等規格升級，維持優於大盤表現。
中長期核心成長引擎：
• HPC 與邊緣 AI（Edge AI）業務（涵蓋車用與機器人）目前佔總營收高個位數百分比（High single-digit %），公司長期目標於 2030 年將該類業務營收佔比拉升至 30% 以上。
二、 法說會問答完整清單 (Q&A)
Q1：第四季傳統淡季營運展望？是否出現旺季不旺或優於季節性表現？ (CLSA 泉盛證券)
回答： 第四季整體接單動能維持穩定。雖然 PC 終端需求依舊疲軟，但受惠於高規格產品組合帶動的 ASP 提升，以及成本轉嫁效應，今年第四季營收可能不會出現往常顯著的季減修正，可望打破淡季規律；全年度各主要產品線（包含 PC 業務）仍預期維持成長。
Q2：對 2027 年終端市場與營收的初步展望？ (美銀美林證券)
回答： 展望 2027 年，營收維持溫和成長基調，主要由高階 ASP、規格升級與新產品發布驅動（Wi-Fi 7 擴大滲透、Multi-Gigabit 乙太網路、10G PON、高階網管型 Switch 與車載乙太網），同時跨足 AI 伺服器與邊緣 AIoT 領域。
Q3：第四季與 2027 年毛利率趨勢？晶圓代工與封測成本上揚如何應對？ (瑞穗證券)
回答： 第四季毛利率預期將延續下半年逐步回溫的走勢。面對 2027 年晶圓代工與封測成本浮動，公司目標是平衡營收成長、市占率與獲利能力，維持穩定的毛利率水準，並採取溫和且審慎的定價調整，不會為追求毛利率而盲目大幅漲價。
Q4：營收成長受惠 ASP 擴張，未來營業費用率（OPEX Ratio）趨勢為何？ (美銀美林證券)
回答： 短期內費用率將大致維持在目前水準（約 36%~37% 區間）。長期而言，隨著高附加價值解決方案與高階市場佔比提升，營收增長速度將超越費用增長，帶動更佳的營運槓桿效果。
Q5：供應鏈緊張與封測（OSAT）產能瓶頸現況？價格轉嫁進度？ (摩根士丹利)
回答： AI 伺服器排擠了整體半導體產能，成本通膨已超出公司可自行吸收範圍。瑞昱自 6 月起已依不同產品類別與供需狀況，與客戶展開個案式調價溝通；同時推動「Design for Availability」分散上游合作夥伴，預期 2027 年供應鏈限制將獲得更實質的改善。
Q6：Wi-Fi 7 在 2026 年與 2027 年的滲透率預估？ (瑞銀集團)
回答： 2026 年 Wi-Fi 7 在 PC 及路由器市場的滲透率將如期逼近 30%；隨著多數主要客戶新案已全面轉向 Wi-Fi 7，預計 2027 年滲透率將大幅攀升至約 40%。
Q7：次世代 Wi-Fi 8 規格時程與量產規劃？ (大和資本)
回答： Wi-Fi 聯盟已於今年 9 月展開跨國大型預先認證測試（PlugFest），預計 2027 年 6 月完成測試計畫、2027 年 9 月正式啟動官方認證。瑞昱已著手與客戶進行 Wi-Fi 8 Design-in，預計於 2027 下半年量產爬坡，終端產品預估於 2028 年陸續上市。Wi-Fi 8 聚焦超高可靠度與極低延遲，具備長生命週期潛力。
Q8：網管型交換器（Managed Switch）市占與出貨比例？ (瑞銀集團)
回答： 網管型與非網管型交換器今年均呈健康增長。網管型交換器在企業、SMB 及伺服器控制端滲透率提高，營收佔比正逐步縮小與非網管型的差距，並持續推進更高頻寬與高階功能。
Q9：Multi-Gigabit 乙太網路（2.5G/5G/10G）在邊緣運算與 PC 的需求動態？ (摩根士丹利)
回答： Multi-Gigabit 產品目前已佔乙太網路總營收 超過 40%。在終端運算方面，本地端運行大型語言模型（On-premises LLM）推升資料傳輸需求，5G 乙太網已擴大導入桌上型主機板，10G 乙太網則在 AI PC、工作站及創作者系統中加速普及。
Q10：AI 伺服器與高階互連技術的佈局進度？ (花旗環球)
回答：
既有產品已切入伺服器控制與周邊：包含管理網路 Switch、xPON、SSD 控制晶片、I/O 橋接器及 USB Hub 控制器。
次世代高速互連：佈局基於高速 SerDes 架構的 SmartNIC、PCIe Retimer、Redriver、PCIe Switch、光學控制晶片及主動光纜（AOC），目前正打入一線雲端服務商（CSP）的 AI 伺服器平台。
營收目標：目前 HPC 與邊緣 AI 營收佔比為高個位數，目標至 2030 年佔總營收超過 30%。
Q11：光通訊晶片（100G/400G/800G）研發與放量進程？ (富邦投顧)
回答： 100G 光通訊 PHY 方案正與客戶進行驗證，預計 2027 年放量；400G 與 800G PAM4 DSP 解決方案研發進展順利，預計將於 2027 下半年推出。
Q12：AI ASIC 專案最新進展與採用先進製程節點？ (美銀美林證券)
回答： 憑藉高頻寬介面 IP 優勢，目前有多項 AI ASIC 處於與客戶早期接洽與架構設計階段；公司聚焦於關卡里程碑落實，並將 3 奈米製程（3nm） 列為伺服器高速互連晶片開發的核心先進平台。
Q13：機器人（Robotics）相關產品的營收貢獻時程？ (富邦投顧)
回答： 瑞昱的有線/無線通訊產品已出貨於首波商用與工業機器人（如 1000BASE-T1 車載乙太網技術直接移植至機器人內部通訊）；人形機器人領域已與全球領先開發商合作導入原型機測試，提前卡位次世代機器人平台商機。
Q14：研調機構預估 2027 年 PC 出貨量將再年減 4.1%，瑞昱如何看待？ (野村證券)
回答： 面臨記憶體高價造成的通膨逆風，公司對 PC 數量全面復甦持謹慎態度，第四季客戶亦在進行年底庫存調節。但瑞昱聚焦於提高每台 PC 的規格與內含晶片價值（Content per device），並積極向多元的邊緣運算領域延伸，有信心安度傳統 PC 產業的循環低谷。
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