台灣已明確拒絕美國提出的「半數晶片產能移往美國」的構想。行政院副院長兼對美關稅談判首席代表鄭麗君於返台時表示，談判過程中並未涉及美方提到的「50-50分攤晶片生產」方案，更不會接受此種條件，強調談判團隊從未做出承諾。
此消息是針對美國商務部長Lutnick日前在NewsNation專訪中提到的提案作出回應。台灣目前擁有全球最大晶圓代工廠台積電(2330-TW)，且對美保持龐大貿易順差，但出口產品目前需面對20%的關稅。
台積電正投資1650億美元在美國亞利桑那州建廠，以滿足AI應用需求，但多數產能仍將留在台灣，公司對「50-50分攤產能」傳聞則拒絕評論。
台灣官方強調，與美方的關稅談判已有「一定進展」，並希望未來能獲得更優惠的稅率。行政院長卓榮泰在立法院指出，目前最關鍵的實質協商正在進行中。
此外，總統賴清德會晤美國農業部官員時透露，台灣農業採購團已計劃在未來四年自美國購買100億美元的農產品，包括大豆、小麥、玉米與牛肉。
