測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 今 (20) 日表示，受惠 AI/HPC 晶片測試需求爆發，第四季探針產能已全面滿載，為因應客戶訂單，今年探針自製量已超越去年 350 萬支的目標，明年目標將月產能拉高至 600-700 萬支，產能倍增，預計明年營收將有雙位數成長、再創新高。
穎崴同時要求加工件供應商同步大幅擴產，以因應明年高階 AI 晶片需求全面開出，且除了既有客戶外，也接觸更多 AI 晶片業者，啟動包含更多海外驗證與台灣小量生產案，預期整體市場動能將維持強勁。
穎崴近年全力布局 MEMS 探針卡，第三季因初期生產導致毛利率下滑，但與合作夥伴的第一階段合約已完成，第四季正式邁入第二階段，將展開為期五年的合作，營收與獲利貢獻會更顯著，預期 MEMS 探針卡將從第四季起每季貢獻顯著成長，成為主要推升營收的新引擎。
展望後市，穎崴看好，公司除既有的測試座 (Socket)，還有 Cobra、Functional Burn-in、系統化測試等完整測試介面方案，預期隨著測試程度越趨複雜，從單顆 Die 逐漸擴大到 CoWoS 模組、甚至系統測試，穎崴已準備就緒，預期將帶動未來數年成長。
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