隨著 AI 晶片功耗持續拉高，市場對高效散熱方案需求快速升溫，竑騰 (7751-TW) 受惠 Rubin 平台改採銦片製程以及 CoWoP 技術逐步發酵，在兩大動能推升下，法人看好，竑騰今年營收將逐季成長、全年大增 6 成以上，續創歷史新高。
業界指出，Rubin 平台採雙晶片設計，不僅尺寸放大，功耗更大幅增加至 2,300W，較現階段的 GB300 的 1,400W 明顯提升，過往散熱片材質石墨烯已無法負荷，因此預計在 Rubin 平台改採導熱表現更佳的銦片材質，其導熱係數是石墨烯的 2 至 3 倍，以維持晶片正常運作。
據了解，銦片散熱製程較石墨烯增加一道助焊劑的工序，並整合 AOI 檢測、植片與壓合等技術，竑騰過往已有銦片貼合相關技術，因此獲得輝達青睞，相關機台可望在今年開始大量貢獻營收。
此外，輝達也持續探索新的先進封裝技術，如 CoWoP，將晶片直接與 PCB 做結合，隨著引腳數量與封裝尺寸持續放大，翹曲問題日益嚴重，竑騰也傳出相關製程設備已出貨給矽品，成為今年成長動能之一。
竑騰去年開始受惠封測廠訂單加持，去年全年營收達 18.59 億元，年增 62.42%，改寫新紀錄，法人看好，竑騰今年不僅受惠封測廠資本支出續創新高，輝達也改採銦片製程及 CoWoP 效益逐步發酵，以及 AOI 檢測需求穩健成長，竑騰今年營收將年增至少 6 成，將再度締造新猷。
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