聯發科 (2454-TW) 今 (31) 日召開法說會，執行長蔡力行宣布，拿下第二個 ASIC 專案，預計 2028 年開始貢獻營收，並上修整體潛在市場規模 (TAM) 預估，預計 2028 年 AI ASIC 的市場規模至少達 500 億美元，聯發科目標市占率達 10% 至 15%。
蔡力行指出，聯發科在數年內即獲得客戶認可，拿下不只一個 ASIC 專案，第一個案件進展順利，預計 2026 年貢獻營收約 10 億美元，當中不含 NRE，2027 年可放大至數十億美元，第二個專案則從 2028 年起開始挹注營收，並持續成長。
蔡力行強調，聯發科正與多家 CSP 客戶積極洽談，預期未來將持續取得更多專案，公司也正積極擴大 AI ASIC 與資料中心技術布局，除將部分研發預算與人力投入資料中心相關 IP 與執行能量，同時強化美國團隊，以提升技術與溝通效率。
聯發科目前正開發多項關鍵技術與 IP，包括晶片內與機櫃間的高速互連 (High-speed interconnect)、矽光子、2 奈米製程與 3.5D 超大型封裝晶片，看好相關技術是 2027 年後打造更高階晶片的核心基礎。
針對毛利率表現，財務長顧大為表示，第四季毛利率中位數約 46%，較前季略降，主要受到產品與營收組合影響。且由於先進製程供給有限且成本上升，公司將持續把產能集中於高附加價值產品，並適度將成本壓力轉嫁給客戶。
展望明年手機市場，聯發科預期智慧手機出貨量將年增 1% 至 3%。目前旗艦晶片天璣 9500 銷售表現良好，雖然記憶體供應吃緊，但產品價值仍足以支撐毛利表現。
針對與輝達 (NVDA-US) 的合作，蔡力行指出，雙方在 GB10 專案上已有緊密合作關係，且正在共同開發第二代產品，重申聯發科在技術與時程上具領先優勢。至於輝達投資英特爾 (INTC-US)，蔡力行回應，GB10 與後續產品主要鎖定極高階 PC 與運算市場，其不會對聯發科營運造成影響。
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