2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本旭化成Asahi Kasei(3407-JP)17日證實，一名前員工涉嫌非法帶走公司「潛伏性硬化劑」相關機密資訊，並在離職後洩漏給中國山東聖泉新材料，已因涉嫌違反日本《不正競爭防止法》遭愛知縣警方逮捕。旭化成並計畫對該名前員工及山東聖泉提起民事訴訟，要求停止使用並銷毀相關資訊。
「潛伏性硬化劑」可用於PCB用環氧樹脂膠液配方，在壓合階段高溫下才觸發固化。據悉，該員工於2018年11月離職前曾任旭化成製造技術部門主管等職。涉案技術為商品名「Novacure能覇旭」的黏著劑，屬公司商業機密，用於半導體封裝材料、CCL及汽車零件生產。
這起事件值得電子材料產業關注，原因在於旭化成與山東聖泉母公司濟南聖泉集團(605589-CN)在高階電子樹脂市場存在競爭，其中電子級PPO正因AI伺服器與高速網通升級，成為高頻高速銅箔基板的重要材料之一。
電子級PPO具備低介電損耗、耐熱與尺寸穩定等特性，可用於M6至M9等高階銅箔基板。隨AI伺服器、高速交換器及光模組傳輸速度提升，傳統環氧樹脂逐漸難以滿足低訊號損耗要求，改性PPO、碳氫樹脂等高階材料的重要性同步提高。
供應端則高度集中。電子級PPO主要供應商包括SABIC、三菱瓦斯化學及旭化成等海外業者，中國在高階電子級PPO的進口依存度仍超過90%；聖泉集團則是較早突破電子級PPO量產的中國業者之一，2019年切入相關市場，2023至2024年已實現千噸級PPO樹脂及百噸級碳氫樹脂量產。
需求成長速度也使材料技術競爭更加受到關注。相關研究預估，2026年全球高速銅箔基板PPO需求約8,000噸；M7至M9高階樹脂需求則預估由2025年的4,623噸增加至2028年的2.3萬噸。隨AI算力基礎設施持續升級，電子級PPO的競爭正從產能擴張延伸至配方、改性與量產製程能力。
