盟立 (2464-TW) 董事長孫弘為成大機械系學士 60 級的校友，今 (10) 日返校以「智能未來：數位轉型下的智慧製造與虛實整合」為題發表演講，講述全球製造業正經歷從自動化到智慧化的典範轉移，盟立也切入半導體領域，並看好未來隨著玻璃基板趨勢成形，將是台廠與盟立的機會。
孫弘指出，盟立從 LCD 模組的設備起家，隨後跨入半導體周邊設備，如載板、後段封測、再生晶圓等，都採用盟立的物流設備，公司也積極往前段製程發展，相比日商，預期隨著玻璃基板成形，未來晶圓廠物流承重至少 20 公斤起跳，有客戶需求上看 40 公斤、甚至挑戰 60 公斤，對於盟立將是一大優勢。
針對製造業轉型，孫弘表示，數位轉型不僅驅動產業升級，更將重塑生產模式，使其更具韌性、高效與客製化，但也坦言智慧製造並不會立即全面落實於半導體生產線，初期將主要出現在研發與實驗階段。例如在實驗室內透過 AI 調整參數與優化流程，逐步累積經驗。
盟立的半導體客戶已著手以數據基礎建構可視化平台，並導入 AI 技術，實現預測性維護與流程優化；未來則會邁向「虛實整合」階段，讓 AI 模擬最佳決策，並即時回饋至設備與生產系統，最終實現工廠自我學習與持續優化。
孫弘認為，盟立的智慧製造維護策略已從過去的「故障後處理」轉向「預防性與預測性維護」，目前已導入半導體及載板客戶的生產線，他強調，最終目標是進入「規範性 (Prescriptive)」階段，讓系統能在問題發生前主動提出最佳應對方案。
他進一步透露，盟立也已與輝達 (NVDA-US) 合作，運用 Omniverse 平台協助客戶進行 AI 模擬與虛擬製造場景建構，實現數位孿生 (Digital Twin) 技術的落地應用。
孫弘也提到，美國市場對盟立的「半身機器人」應用表現出高度興趣，特別是在精密機械組裝與鞋業自動化產線上。公司並積極開發輪型與人形機器人產品，其中人形機器人需先建立特定應用場景進行學習訓練，未來將可應用於智慧工廠與服務業等多元領域。
他強調，AI 驅動的智慧製造轉型不僅是技術升級，更是產業思維的重塑，最終目標是打造能自我學習、自我優化的「智慧工廠生態系」。
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