測試介面業者漢測(7856-TW)今(13)日公布上半年財報，受惠AI與HPC需求升溫，帶動晶圓測試設備、客製化產品及工程服務需求同步成長，稅後淨利5.84億元，年增389.36%，EPS 21.50元，雙創歷史新高。
漢測上半年營收21.85億元，年增114.5%，毛利率54.88%，營益率33.59%，稅後淨利5.84億元，年增389.36%，EPS 21.50元，營收與獲利雙創歷史新高。
此外，漢測7月營收4.83億元，月增11.22%、年增220.69%，一舉刷新單月歷史營收新高紀錄；累計前7月累計營收新台幣26.68億元，年增128.18%，已超越2025年全年營收24.25億元。
漢測總經理王子建指出，隨著AI與HPC晶片持續朝高效能、高功耗發展，晶圓測試環境日趨複雜，帶動客戶對多元測試解決方案的需求。公司憑藉長期累積的測試經驗與研發能力，持續開發多項客製化產品，包括應用於高功率測試的熱管理模組，以及針對晶圓翹曲問題所開發的晶圓乘載台等，相關產品表現良好，成為公司成長的動能之一。
另一方面，漢測長期作為日本設備大廠合作夥伴，提供晶圓針測機安裝、移機、改機、維修等技術工程服務。隨著客戶持續擴充先進製程與測試產能，機台裝機基數增加，亦進一步帶動後續維護及服務需求。
漢測表示，今年上半年探針卡與清潔材料、測試設備工程服務以及半導體設備與客製化產品三大業務均明顯成長。透過多元布局，持續深化與客戶的合作關係，並優化公司營收結構。
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