半導體製用化工廠芝普 (7858-TW) 預計於周五 (26 日) 以每股 32.5 元，登錄興櫃交易，芝普今 (24) 日下午舉行媒體茶會。法人表示，芝普自 1989 年建廠以來，持續開發半導體蝕刻劑、先進封裝清洗劑，公司看準環保無毒製程商機，預計投資 2.1 億元設新廠，今年第 4 季落成，新產能將陸續開車營運。
芝普主要產品為半導體製程用及特用化學品與材料，應用領域涵蓋半導體、載板、印刷電路板 (PCB)、被動元件等產業製程所需的高純度化學品、表面處理化學品、功能性化學品、化學材料及相關原物料。
芝普同時具備配方開發、客製生產及品質檢驗能力，隨著全球積體電路技術快速更迭，特殊清洗劑可增加良率與產出，為半導體先進製程時代的必備材料，而芝普目前手握掌握無毒清洗劑技術核心，長期與國際大廠合作，並不斷優化產品，符合客戶需求出貨。
芝普董事長林士堯表示，未來產線發展將加強綠色產品、先進封裝製程解決方案並拓展全球布局以及人才培養。其中桃園八德新廠預計第 4 季年底落成，公司自 2 年前分批投入建廠，預計共投資 2.1 億元，相當於公司資本額 2 億元，之所以大膽擴廠支出，主要是看準全球半導體產業蓬勃發展，先行卡位。
芝普旗下高頻寬記憶體 (HBM) 受惠 AI 推動正處於強勁成長階段，由於 HBM 製造工藝複雜且精確，因此對蝕刻液的性能與需求也隨之水漲船高，芝普的蝕刻液配方藥水已通過客戶驗證並持續在海內外放量出貨。另剝膜液目前已成功打入高階載板主要廠商。
林士堯強調，芝普目前產品半導體製程與自製品占比，將從現今 55%，逐步提高到 70%，公司競品對象以美、日等國外廠商為主，瞄準高階產品製程的無毒蝕劑，也是受到客戶的對環保 ESG 的需求，並朝安全及高效能的方向開發新品，持續導入先進製程與封裝以滿足產業多元需求。
據芝普自結今 (2025) 年截至 7 月底營收 7.87 億元，毛利率 23.39%，稅後純益為 2,600 萬元，每股稅後純益為 1.17 元。展望未來，芝普除不斷深耕本土與中國市場外，近期亦陸續於韓國、新加坡及馬來西亞等海外巿場送樣驗證並逐步放量。
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