力積電 (6770-TW) 今 (21) 日召開法說會，並公布第一季財報，受惠 DRAM 代工與邏輯代工價格雙雙調漲，本業轉盈，加上出售銅鑼廠的業外挹注，稅後淨利達 142.31 億元，較前季與去年同期轉盈，每股稅後純益 3.36 元。
力積電第一季營收 135.72 億元，季增 9%，年增 27%，毛利率 10%，季增 4 個百分點，較去年同期轉正，稅後淨利 142.31 億元，較前季與去年同期轉盈，每股稅後純益 3.36 元。
力積電指出，即使第一季沒有認列賣廠收入，首季本業也是轉盈。第一季 12 吋晶圓出貨量約 415 千片，產能利用率 88%。
力積電表示，銅鑼廠已於 3 月中順利完成產權移轉給美光科技，共計 13.6 億美元價金已於 3 月入帳，廠房交接如期進行，餘 4.4 億美元尾款將於明年底前全數到位。銅鑼廠的設備及人員，將在不裁員、不中斷營運的情況下，陸續轉回大新竹廠區，並汰換大新竹廠區的老舊設備及低毛利產品線。
此外，力積電已開始建構並協助美光 HBM 後段晶圓製造 (PWF) 代工，美光將力積電正式納入其 HBM 先進封裝供應鏈，與力積電建立長期的代工夥伴關係。
PWF 代工將結合力積電自行開發之 3D 晶圓堆疊鍵合技術、IPD 及 Interposer 等產品線形成 3DAI Foundry，未來將是除了現有記憶體代工及邏輯代工之外，為力積電帶來新一波成長動能的關鍵之一。美光也著手協助力積電開發 1P DRAM 製程技術，將可大幅優化 DRAM 產值及擴展 DRAM 代工產品技術藍圖。
力積電將由 2026 年起正式轉型為以 AI 應用為核心的專業晶圓代工廠，以原生記憶體技術為基底，結合邏輯控制晶片，並提供電源管理 IC、功率元件、矽中介層及矽電容等應用於 2.5D 先進封裝重要元件之代工服務。公司提前佈局 3D WoW 堆疊技術，緊跟 AI 雲端及終端應用之成長浪潮，未來將持續著重技術開發，並與客戶深化合作，共創雙贏。
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