測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 9 月營收 4.18 億元，月增 1.1%，年增 31.8%，第三季合併營收 12.42 億元，季增 2.2%，年增 35.5%，累計前三季營收 36.1 億元，年增 55.9%。受惠客戶次世代手機旗艦晶片 (AP) 以及 HPC 訂單增長，精測 9 月營收創下今年來新高，累計前三季超越去年全年。
精測指出，第三季探針卡營收占比 3 成，是本季業績的關鍵驅動力。主要受惠於全球半導體產業加速向高頻寬、大電流與高密度方向發展，帶動先進晶圓製程與封裝測試技術需求。
隨著 AI 推展、資料中心與 GPU 等應用及算力需求急速提升，進一步推動行動通訊與高效能運算的市場。在此產業趨勢下，晶片不僅在功能密度與運算速度上持續突破，對測試介面的精度與速度更趨嚴苛要求。
精測憑藉多年累積的測試平台與探針卡技術，快速回應客戶在大電流與高速傳輸領域的挑戰，特別在高頻測試與高密度測試方面已建立領先優勢。公司研發團隊持續優化測試解決方案，確保測試介面能在更高頻寬與更完整功能整合的環境下，提供穩定、精確的測試技術。
精測看好，隨著先進製程技術的發展及製程節點的持續微縮，使晶圓可滿足地端及雲端系統的需求。為了兼顧高速傳輸與功能的完整性，電晶體的數量以等比級數方式增加，隨之而來則帶來大電流高溫的挑戰，公司經過多年研究，開發出導板散熱技術，可改善此問題。
精測補充，這套完整的測試解決方案不僅提升客戶產品的平均故障間隔時間 (Mean Time Between Failures, MTBF)，也大幅縮短從設計驗證到量產的時間，協助客戶在日益嚴格的測試環境中保持競爭力。
AI 應用的蓬勃發展，手機、伺服器等領域的晶片設計正朝向高算力與低功耗發展。精測持續推出高效的探針卡 (Probe Card) 與測試載板 (Load Board)，為客戶提供從晶圓級到封裝級測試介面解決方案。
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