毫米波廠稜研科技 (7812-TW) 今 (24) 日舉辦實驗室 TMXLAB 啟動發布會，董事長張書維於採訪中指出，2026 年將是公司於軍工、衛星等產品線進入驗證的關鍵年，隨多項專案進入最後測試階段，明年有望啟動量產拉貨並實現轉虧為盈。針對上市櫃計劃，稜研將以申請台灣證交所創新板為主要目標。
在財務指引方面，董事長張書維預期 2026 年營收將維持雙位數成長，營收結構也將產生顯著轉變。隨著模組類產品逐步由研發試產進入量產階段，預計今年模組與系統佔比將提升至四成，明年則有機會與儀器設備各佔一半。張書維認為當模組業務規模化後，未來理想的營收配比將是模組佔八成、高毛利設備佔二成，藉此優化長期獲利結構。
針對國防業務布局，稜研科技 (7812-TW) 已成功切入中東「鐵穹」防禦系統供應鏈，且相關合約長達 8 年以上。張書維表示國防客戶極度重視供應鏈的去紅化需求，台灣廠商在關鍵模組的技術實力與彈性是切入該市場的核心優勢，而目前相關專案已完成初步驗證，預計下半年將推出共用型無人載具通訊模組，透過軟體定義頻率的技術優勢爭取全球軍規商機。
衛星通訊領域則是公司目前的第一優先順位，張書維強調與全球衛星數據機大廠 Comtech 的合作已進入場域對測階段。目前公司正與政府單位合作開發衛星酬載關鍵模組，計畫將技術由地面站往太空延伸，挑戰零下 200 度的極端溫差與輻射環境驗證。由於衛星通訊具有國家戰略韌性意義，公司正積極與多個星系營運商對接，力拚成為衛星終端設備的事實標準。
產業觀察方面，張書維認為高頻通訊是未來 50 年的剛性需求，即便目前 5G 與 6G 發展速度不一，但頻譜資源枯竭將驅動產業在 2030 年前完成高頻布建。他觀察到台灣供應鏈在相控陣列領域已具備全球競爭力，目前公司正逐步將關鍵材料由美製替換為台製，目標在 2 年內達成 70% 材料在地化。
張書維強調，台灣廠商若能轉型為解決方案提供者而非單純代工，將能在全球次世代通訊浪潮中佔據有利地位。
面對產業競爭與排擠效應，張書維坦言，目前人工智慧熱潮確實對印刷電路板等供應鏈造成交期壓力。然而隨著稜研逐步累積量產實績，已有更多台灣零組件大廠願意撥出資源進行長期合作。
張書維表示公司將持續維持輕資產的營運模式，結合台灣半導體封測能量，以高彈性、高整合度的模組方案協助國際客戶完成天地一體化的網路部署。
關於上市櫃計劃，張書維透露，稜研先前曾審慎評估過多種路徑，目前以上櫃為主，而由於目前稜研為無面額公司，加上公司仍處於積極燒錢投入研發的階段，因此會以創新板為主。
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