信邦(3023-TW)2025年第一季繳出亮眼成績單，每股盈餘(EPS)達到3.85元，創下歷年同期新高。
面對瞬息萬變的市場，公司積極拓展AI機器人領域，不僅掌握了國際大廠的訂單，更將AI應用觸角延伸至半導體設備等高毛利產業，信邦管理層仍對公司在AI應用領域的佈局充滿信心，認為這將成為公司未來成長的關鍵動能。
連接線組大廠信邦(3023-TW)於日前公布2025年第一季財報，合併營收達81.59億元，年增1.53%，季減1.9%小幅下滑；稅後淨利達9.24億元，年增1.41%，季增達26.12%；每股稅後盈餘(EPS)達3.85元，稅後淨利與EPS雙雙創下歷年同期新高。
從信邦MAGIC五大產業2025年第一季的營運表現來看，各產業展現出不同的成長態勢：
- 醫療及健康照護產業：成長1.35%
- 汽車產業：成長0.34%
- 綠能產業：衰退22.11%
- 工業應用產業：成長10.33% ( 半導體設備線束訂單能見度長，且已有第二家半導體廠要求組裝大型機櫃，單價高，有望帶動業績爆發 )
- 通訊及電子週邊產業：成長40.83%
通訊及電子週邊產業的強勁成長，顯示信邦(3023-TW)在相關領域的佈局已見成效，然而，綠能產業的衰退，可能與政策變動或市場競爭加劇有關，值得後續關注。
(資料來源：優分析產業資料庫)
信邦指出，第一季毛利率為24.51%，較去年同期的25.80%略減1.29個百分點，主因在於消費性產業佔比增加6.11個百分點，壓抑整體毛利結構。
不過公司積極控管營業費用，使得合併營業費用率較去年同期下降3.13個百分點，成功抵銷部分毛利壓力，維持整體營運彈性。
然而，在非營業部分，由於本期認列金融資產評價損失7,457萬元，與去年同期認列評價利益1.55億元形成明顯落差，導致整體營業外利益年減2.29億元，成為獲利動能的逆風來源。
(資料來源：優分析產業資料庫)
信邦公司介紹
信邦電子成立於1989年，主要從事連接線組加工製造及連接器代理買賣，是國內連接線組的龍頭廠商。
公司除了提供電子零組件整合設計與製造服務外，亦代理全球前十大連接器製造商Hirose的連接器產品，為東南亞地區最大的代理商。
生產基地遍佈苗栗、中國大陸江蘇、北京、安徽桐城、廣東中山、匈牙利、美國等地。
為強化北美供應鏈以及擴大非陸產能，公司斥資5,000萬美元在墨西哥建置新廠，預計於今年2025年下半年投產，首階段將主要生產銷往美國的光電系統用線束，後續將逐步擴展至工業控制、車用等產品，該新廠的建立將進一步提升信邦(3023-TW)在全球市場的競爭力。
美國關稅政策信邦應對方案
面對川普關稅變數，信邦(3023-TW)坦言，由於客戶觀望美國官方政策，拉貨動能趨緩，短期內可能對營收造成影響。
不過，同時也表示並未因此修正訂單，因為公司早已將銷往美國的產品，多數轉移至非中國大陸生產基地，僅剩營收佔比10%以內的部分在中國大陸生產銷往美國，後續也會加速移出，台灣、墨西哥廠都是可行選項，另外，美國廠2025年也將搬遷新廠，空間也會較原來擴大，增加公司彈性。
(資料來源：優分析產業資料庫)
擴大半導體設備線束佈局，苗栗新廠挹注成長動能
信邦(3023-TW)於2025年3月6日董事會通過，將於2025年至2031年間分階段投資銅鑼科學園區新廠，總計投資額上看32億元，並全數以自有資金支應。
- 銅科新廠將鎖定半導體線束，預計於2028年投產，未來信邦旗下所有半導體相關產品將集中於此廠區，是進軍半導體的重要基地
- 隨著新廠納入規劃，資本支出在2026年至2028年將進一步拉升至每年8～10億元
- 此投入是信邦成立以來最大手筆的單廠投資，目標為提升高階線束產能，搶攻高毛利半導體設備市場
信邦(3023-TW)在人形機器人線束技術為產業領先，其線束開發週期及難度均高於伺服器線束，並且需通過更高標準的耐用性及安全性測試。另外，高階機器人及高階充電樁毛利率可突破40%甚至50%以上，產品研發週期通常需要2-3年的時間耕耘，產業競爭優勢不僅技術門檻高，客戶持續與信邦(3023-TW)積極開案設計線束，在高階線束市場中取得領先地位。
此外，信邦(3023-TW)也正積極切入半導體領域，目前此領域佔營收比仍非常低，不過半導體線束製程難度高、冗長，單價可達一般線束數十倍甚至百倍，市場潛力可觀。
根據多家市調機構預估，2025年半導體產業成長率可達6%~16%，長期年複合成長率(CAGR)具發展空間也不可小覷，成長動能明確，成為大型連接器廠強攻的新藍海。
(資料來源：優分析產業資料庫)
看準產業趨勢：AI與自動化浪潮
全球連接器市場規模預計2032年將達到1,474.4億美元，預測10年年複合成長率(CAGR)達6.8%，成長動力主要來自工業快速採用自動化和工業4.0推動，帶動對高效數據傳輸與電力配接解決方案的需求，以及5G通訊技術加速普及，也進一步擴大連接器在通訊、消費電子等應用領域的成長。
不過，連接器產業市場也面臨原材料價格波動，尤其電線與導體絕緣材料涉及多項關鍵原料，對成本控管形成壓力。
另一方面，人形機器人市場規模預計2025年至2030年複合年成長率為47.9%，主要受惠於AI趨勢帶來的臉部辨識、語音辨識和情緒辨識功能等應用日益成熟，未來在人機互動、客服接待等場景中滲透率有望快速提升。
根據隨著AI伺服器建置成熟，大型語言模型運算能力逐步外溢至邊緣裝置與機器人應用，加上全球勞動力短缺加劇，各行各業對於自動化與智慧系統需求也隨之增加。
因此信邦(3023-TW)正是看準這股產業趨勢，積極佈局AI應用領域，特別是在半導體設備、人形機器人、無人飛機、無人商店等領域，目前已成功取得多家客戶認證，未來有望成為成長動能主力。
目前信邦(3023-TW)掌握四間人形機器人客戶訂單，預期2026年出貨將大幅成長，2027年起營收貢獻有望達兩位數百分比，且信邦為部分客戶的唯一供應商。
客戶包含亞馬遜投資的Figure AI，以及目前唯一大規模製造的公司Agility Robotics。Agility Robotics是目前唯一設計用於生產工作的商業化人形機器人公司，並已開始大規模製造。
機器人帶路，信邦高階產品打開新局？
儘管面臨總體經濟逆風和關稅政策變動等挑戰，信邦(3023-TW)透過多元佈局，積極拓展AI機器人、半導體設備等高成長領域，並靈活調整生產策略，去年2024年也進一步承接大小型機台組裝業務，深化客製化整合能力。
信邦表示將持續聚焦高毛利產品線並優化產品組合，透過自動化生產與全球布局策略，穩步推升營運表現，並強化市場對其長期價值的信心。
法人預估，在半導體和機器人等產業帶動下，信邦(3023-TW)2025年業績可望逐季成長。然而，考量到總體經濟環境的挑戰，以及關稅政策可能帶來的影響，信邦(3023-TW)的後續發展仍需密切關注。
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預期2025年下半年新增 2–3 家新客戶進入打樣階段，包含陸系客戶。
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預估 2026 年量產啟動、2027 年營收佔比有望達雙位數。
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高階產品如人形機器人與充電樁線束毛利率上看 40–50%。
(資料來源：優分析產業資料庫)
