銅箔基板大廠騰輝電子-KY(6672-TW)今(17)日召開董事會，決議向董事長王有慈承租位於中國江蘇省昆山的閒置廠房，以取得現成場地進行改建擴產，本次董事會同時通過15億元的擴廠預算，預計分三期並視未來成長需要，分別再進行二期、三期的擴增產能投資。
騰輝-KY指出，新投資案，在完善公司產品組合、顯著提升高毛利特殊材料產能，並透過縮短擴產時程，及時消化外溢訂單，為已創歷史新高的營運動能再挹注強勁成長引擎。
騰輝-KY指出，因應人工智慧（AI）及高速運算應用爆發性發展，算力硬體替代更替帶動高階PCB與基板需求擴張，各大銅箔基板（CCL）大廠優先將產能配置於高階AI伺服器，交換機與儲存等相關硬體應用，進而引發市場所有材料供需嚴重短缺、訂單外溢效應全面擴大。為迅速滿足自身強勁的市場成長需求並擴大市占率。
騰輝-KY的2026年1-8月營收已超越2025年全年，公司執行長鍾健人表示，今年營運迎來爆發性成長，2026年8月單月營收甫以8.1億元創下歷史新高，1-8月累計營收年增達43.3億元，年增53.6%。為快速回應市場的急單與外溢需求，公司選擇承租既有廠房並進行改建，相較於新建廠房可大幅縮短擴產時程，展現公司2-3周的快速交期優勢，有效掌握市場先機。本次承租廠房占地約50-55畝，空間規劃完整，未來可容納兩條自動化生產線，目標達成每月50萬張及粘合片240萬米的總產能，將全面支援第三季起預計季增3成以上的高毛利粘合片與高速材料出貨。
此外，騰輝-KY新廠鄰近既有營運據點，有利於資源整合、物流調度及管理效率提升，進一步強化營運韌性。
騰輝-KY在生產佈局與產品升級方面，現有廠房經結構調整，包括鋼構屋頂挑高及地面承重加強後，將優先安裝4台上膠設備，預計可立即增加現有粘合片產能約70%，加速投產進度。新產能配置將直接挹注公司即將於今年第四季量產的高階400V/800V AI伺服器電源材料（包括高功率散熱膜、高耐熱基板混成、高階26層以上高耐熱多層板及載板材料混成壓合板）。同時，隨著M6等級高速材料放量，以及M7、M8、M9等更高階材料持續向國際大廠進行伺服器與光模塊認證送樣，本廠房將成為高階產品量產的重要基地。
騰輝-KY 在 2026 年第二季營收 16.14 億元，毛利率 35.98%，季增 1.96 個百分點，年增 5.89 個百分點，稅後純益 2.34 億元，季增 89.24%，年增 1.64 倍，每股純益 2.96 元。
騰輝-KY2026 年上半年營收 28.59 億元，毛利率 35.13%，年增 3.11 個百分點，上半年 稅後賺 3.57 億元，年增 59.8%，每股純益達 4.75 元。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
