2025年11月13日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 百度(Baidu)此次發布新AI晶片與超級運算產品，關鍵意義在於「強化中國本土AI算力供應鏈」、降低受制於美國晶片出口管制的風險。隨著美中科技緊張升高、特別是美國對高階AI晶片的限制持續收緊，百度透過自研運算硬體建構更完整的AI基礎設施，等同為未來AI商業化奠定更具自主性的底層能量。
在產品路線上，百度公布兩款新晶片：主攻推論場景的 M100 預計於2026年初上市，而可同時支援訓練與推論的 M300 預計在2027年初推出。兩者定位清晰，顯示百度正逐步從推論晶片跨向更高門檻的訓練晶片領域，意在與全球AI硬體競爭保持節奏。
此外，百度同步發布兩款「超節點（supernode）」系統，以高速網路串聯多顆晶片，以突破單晶片效能瓶頸。其中「天池256」（Tianchi 256）將由256顆P800晶片組成，預計2026年上半年上市；而強化版則以512顆P800晶片構成，計畫於2026年下半年推出。這類產品的戰略目標十分明確：以大規模算力支撐AI模型訓練需求，並與華為已推出的含384顆昇騰910C晶片的 CloudMatrix 384 系統形成正面競爭。
最後，百度也更新其大型語言模型「文心」（Ernie），強調在文字、圖像與影片分析上的能力提升，代表百度正同時強化晶片、算力平台與模型產品的完整閉環，有助提升AI商業落地速度與市場競爭力。
中國廠商自研晶片取代輝達晶片
除了百度以外，阿里巴巴也自2025年開始已使用自研晶片來訓練部分較小型的AI模型，並逐步替代Nvidia晶片。雖然阿里與百度仍依賴Nvidia進行最先進模型的訓練，但阿里巴巴的新AI晶片效能已足以與Nvidia在中國可銷售的 H20 晶片競爭。
從產業格局來看，百度推出M100與M300晶片與天池超節點系列，加上阿里巴巴加速採用自家晶片，代表中國AI雲端巨頭正從商業應用端一路向下整合至算力基建層。這不僅會削弱Nvidia在中國市場的依賴度，也代表中國AI生態系在2025–2026年間進入一個「自主晶片與自研大模型並進」的新階段。
