東台精機 (4526-TW) 與東捷科技 (8064-TW) 今年共同參展 2025 TPCA Show，以「輕量化、精準化、多軸加工」為主軸，展出新世代電子製程設備與整合應用成果。東台董事長嚴瑞雄表示，將持續瞄準 PCB 高階化趨勢、台商本土與海外擴廠需求，目前在手訂單維持約 30 億元，儘管工具機本業景氣仍未好轉，但預估第 4 季營收持平，業外收入挹注可望讓整體合併營運較第 3 季轉盈。
嚴瑞雄指出，PCB 產業正迎來產能分流化，因應地緣政治升溫，美國客戶要求供應鏈去中化、同時希望不要集中於台灣生產，台商正積極布局東南亞，其中以泰國最受青睞，「許多台商在泰國的新廠一期設備已完成導入，第二期擴廠設備正陸續洽談中」，他認為，這對設備廠而言是一大實質機會。
嚴瑞雄表示，以前時代能做手機板、筆電板就很厲害，但近期大陸廠商崛起，幾乎吃掉 5-6 成市佔率，台商只好往高階 IC 載板去發展，以及供應資料中心的厚板，厚度與精度完全不一樣，困難度也提升。
雖然有不少 PCB 台商陸續撤出中國，重心移回台灣或擴大東南亞布局，但也有一些廠商留在中國打拚，嚴瑞雄說，這些廠商會轉向投資自動化，舉例來說，自動上下料系統可服務 10 至 20 台機台，也有可能考慮整廠規劃，預期訂單量會很可觀。
東台受惠於高雄路科二廠處分案，上半年合併營收為新台幣 28 億元，年增 4%，稅後純益 6.51 億元，每股稅後純益 (EPS) 2.56 元。嚴瑞雄坦言，本業工具機市況仍未好轉，所幸旗下榮田、亞太精英等子公司維持穩健獲利，帶動集團整體營運結構持續改善。
此次展覽，東台重點展出兩款高階鑽孔機：TDL-635 高精度輕量化鑽孔機與 TCDM-620CL 多軸獨立控制鑽孔機。前者採低溫昇高速主軸與輕量化平台設計，提升反應靈敏度與定位精度；後者導入六軸獨立控制與 CCD 視覺定位技術，可自動補償板材漲縮，確保孔位對準，特別適用於 5G、AI 伺服器及 IC 載板等高階應用。
東捷科技則聚焦雷射製程與玻璃載板應用，展示具備每秒 10,000 孔加工能力、±5 微米定位精度的 TGV（Through Glass Via）系統，並整合 RDL 重分佈層製程與真空薄膜金屬化（PVD）技術，提出完整的智慧製程解決方案。東捷指出，該技術可支援多尺寸玻璃基板，應用涵蓋玻璃載板、FOPLP 及 Micro LED 封裝，有助客戶提升自動化效率與良率。
嚴瑞雄表示，此次東台與東捷聯展，不僅展現雙方在電子與半導體設備領域的互補優勢，更象徵從傳統電路板延伸至次世代玻璃載板製程的技術布局。未來公司將持續以智慧化與多軸加工為核心，深化產品研發與產業鏈整合，推動製程價值再升級。
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