2025年12月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 探針卡領導廠商旺矽科技(6223-TW)將持續擴充探針卡及相關設備的產能，特別聚焦在VPC（垂直探針卡）與MEMS（微機電）探針卡兩大高階產品線，藉此搶攻ASIC與非ASIC市場的強勁需求。
VPC月產能五年翻倍，2026年續增10%
VPC（垂直探針卡）目前為旺矽營收的主力來源，近年持續擴產。VPC主要應用於Flip-Chip 製程，終端產品多屬於輕薄短小裝置所使用的IC，VPC可以彌補傳統探針卡在微縮製程時的不足。
2024年底：VPC月產能約為100萬針，2025年底：隨著30%的擴產計畫完成，產能已提升至約130萬針。2026年將在此基礎上再擴產約10%。
MEMS產能躍進，2026年營收占比上看三成
MEMS 探針卡是因為半導體微縮製程越來越先進所衍生的需求，屬於更高階的產品線，主要面向超高針數、高密度、3 奈米以下及先進封裝，技術門檻高、毛利率高，為未來成長核心。
MEMS探針卡2024 年月產能約 40 萬針，今年底月產能約100萬針，是今年擴增最多的項目，目標在2026年第一季達到200萬針，以因應ASIC與非ASIC客戶雙重需求。
CPC維持穩定，現金牛定位不變
與積極擴產的VPC與MEMS不同，旺矽的CPC（懸臂式探針卡）產品線採取持平策略，目前月產能穩定維持在約50萬針，應用於驅動IC等成熟市場。公司明確表示，短期內無擴產計畫，CPC將持續發揮穩定現金流的角色。
