2026年07月19日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 印度內閣7月15日批准第二階段「印度半導體使命」（India Semiconductor Mission，ISM 2.0）及「手機製造計畫」（Mobile Phone Manufacturing Scheme，MPMS），總預算分別達1.27兆盧比與6,250億盧比，目標是在未來五年推動新一波晶圓製造、封裝測試及手機製造投資，加速建立完整的電子製造生態系。
印度政府預估，兩項計畫將在五年內帶動4兆盧比投資、2兆盧比產值及1兆盧比出口。
ISM 2.0從蓋晶圓廠，升級為打造完整供應鏈
相較於第一階段ISM，第二階段最大的變化在於扶植範圍由晶片製造進一步擴展至整個半導體供應鏈，包括晶片設計人才培育、半導體製造設備、半導體級化學品與特殊氣體，以及研發體系建設等關鍵環節。
印度資訊科技部（MeitY）表示，ISM 2.0希望補齊先前政策未完全涵蓋的供應鏈環節，建立從設計、材料、設備到製造的完整產業鏈，而非僅聚焦晶圓廠與封裝工廠。
另一方面，政府也調整補助政策。資訊科技部（MeitY）資深官員Amitesh Kumar Sinha表示，第二階段資本補助比例將由第一階段最高50%，下調至30%至40%。
印度政府認為，隨著半導體產業投資環境改善，即使降低中央補助，仍具有足夠吸引力。此外，各邦政府近年積極爭取半導體投資，不僅願意以象徵性價格提供土地，也陸續推出地方補助，因此中央政府未來提供土地支援的需求將明顯下降。
印度第一階段ISM於2021年12月推出，總預算為7,600億盧比，並於2022年修正補助辦法，允許重大投資案獲得最高50%的資本補助。
截至目前，第一階段共核准12座半導體製造與封裝工廠，總投資承諾達1.64兆盧比。其中9座為封裝測試廠，分布於古吉拉特邦、北方邦、旁遮普邦、阿薩姆邦、奧迪沙邦及安德拉邦；另包括1座矽晶圓製造廠，以及1座氮化鎵（Gallium Nitride）Micro LED顯示器晶圓廠。
而印度最大半導體投資案之一、塔塔電子（Tata Electronics）的晶圓廠預計於2028年開始量產。
印度近年積極推動半導體自主化，主要受到COVID-19疫情期間供應鏈中斷，以及美中科技競爭下美國擴大對中國出口管制等因素影響。
印度政府認為，即使追趕荷蘭與台灣等全球晶片強國仍需數十年時間，但建立本土半導體能力、深化全球電子供應鏈參與，已是國家產業政策的重要方向。
現階段印度鎖定的是28奈米製程等成熟製程（Legacy Nodes），而非7奈米以下的先進製程。
印度政府指出，雖然智慧型手機旗艦產品多採用7奈米以下先進晶片，但汽車、工業設備、家電與各類消費電子產品，仍大量使用28奈米成熟製程晶片，因此市場需求依然十分龐大。
手機政策PLI 2.0，從拚產量轉向拚附加價值
另一方面，印度內閣也同步批准規模6,250億盧比的第二期手機生產連結獎勵計畫（PLI 2.0）。相較於2020年推出的第一階段手機生產連結獎勵計畫（PLI 1.0），第二階段將政策重心由擴大手機組裝與製造，轉向提升本土附加價值、出口競爭力，以及建立完整供應鏈。
根據規劃，企業除可依符合資格的銷售額獲得2.25%至5%的補助外，若採購本土關鍵零組件，還可額外獲得1.5%的獎勵；投入產品設計與研發則可再取得3%的補助，藉此鼓勵本土品牌、零組件供應鏈與研發能力發展。
受惠於政府推動手機製造政策，智慧型手機已成為印度2025曆年出口金額最高的商品，全年出口額達2.62兆盧比，其中蘋果Apple占出口比重居於主導地位。
隨著中國在美國iPhone出口市場的占比於2025年由60%驟降至25%，蘋果預計到2026年將有25%的iPhone全球產能移至印度生產。
