2025年11月28日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 半導體封測設備大廠鴻勁精密(7769-TW)昨（27）日正式在台股掛牌上市，強勢展開蜜月行情，不僅以每股1,495元創下歷來新股掛牌最高價，更在首日暴漲1,445元，收盤價達2,940元，刷新台股個股單日上漲金額歷史新高，成為市場矚目焦點。
鴻勁公司簡介
鴻勁精密（Hon. Precision, Inc.）創立於1999年，總部位於台中，主要從事機械及其相關零組件、自動控制設備工程，以及機械安裝等業務。公司產品線涵蓋自動化測試分類機、視覺AOI／AI運算處理系統、常溫／高溫／低溫控系統、下壓力模組、條碼系統、網路與通訊系統，以及資料庫相關設備。其主要產品包括各類IC測試處理機（如FT、SLT、Flash、DRAM、COF、MEMS）、AOI處理機、燒機爐、實驗室開發設備及溫控解決方案，廣泛應用於半導體測試與封裝領域。
2025年第三季產品組合為：測試分類機占42%、ATC占33%、Cold Plate占23%、其他產品占2%。
鴻勁精密近期公布截至2025年9月30日的第三季財報，繳出亮眼成績。第三季單季合併營收達新台幣82億元，較2024年同期的35.8億成長超過一倍；淨利達36億元，相較前一年度的11.8億元也大幅成長。基本每股盈餘為22.39元，稀釋後每股盈餘亦達22.34元，遠優於去年同期的7.23元。
測試設備需求轉強
除了鴻勁精密表現亮眼，全球半導體測試設備產業也出現同步回暖現象。日本同業大廠愛德萬測試Advantest(6857-JP)近期股價也持續走高，顯示整體產業景氣正在回升。
隨著AI應用加速擴展，全球晶片測試設備供應商，包括鴻勁精密與愛德萬測試，均受惠於市場對高階晶片測試需求的快速成長，產業氣氛持續升溫。
愛德萬在日前法說會上表示：AI與HPC裝置日益複雜，封裝成本高昂，迫使晶片測試從「單純篩選」轉為「優化品質與良率的關鍵環節」，加值程度前所未有。公司已啟動全球產能擴張計畫，預計在2026財年末具備每年5,000套SoC系統出貨能力，並視需求擴展至7,500至10,000套。
在高功耗晶片主動式溫控測試設備市場，鴻勁精密最新推出的 ATC 5.5 液冷系統，支援超過 4,000W 功耗測試，結合微流道冷卻技術與多區獨立溫控設計，可因應AI、GPU、CPU與FPGA等高功率晶片的測試需求，並已正式量產，成為目前市場上少數可量產、商用的高階解決方案。
同時，美國同業Cohu（COHU-US）也積極布局高功耗測試領域。根據執行長Luis Müller在法說會上的說法，Cohu主打的 Eclipse測試平台搭載主動式熱控系統（active thermal control），目前已能支援 高達3,000W的功耗測試，並被多家AI處理器、GPU、ASIC與資料中心網路晶片客戶採用。Müller進一步透露，Cohu已著手開發下一代熱控解決方案，目標是支援未來超過4,000W的極端熱功耗需求，以因應AI晶片熱設計持續上升的趨勢。
