消息指出，蘋果(AAPL-US)已與供應商展開討論，計畫在台灣啟動可摺疊iPhone的試產線，並預計2026年於印度量產並上市。
消息人士指出，蘋果下一代iPhone產品線產量目標約為9,500萬支，較今年增加逾10%，而推出市場期待已久的可摺疊款式被視為達成目標的關鍵。據悉，蘋果希望借助台灣完整的供應鏈與工程資源，建立小型試產線，用於測試設備、調整製程與參數，之後再將製程移轉到印度進行量產。
事實上，蘋果早在2014年便獲得摺疊技術專利，但至今超過十年，摺疊手機市場仍由三星電子(005930-KQ)與中國華為主導。隨著多方消息交叉印證，包括《華爾街日報》與知名分析師郭明錤的預測，蘋果計劃2026年秋季推出摺疊iPhone，售價可能落在2,000至2,500美元之間。
在本月稍早的年度發表會上，蘋果已推出升級版iPhone與更輕薄的iPhone Air，並在川普政府關稅壓力影響下，維持產品定價不變。
市場認為，三星顯示(Samsung Display)極可能成為蘋果折疊iPhone的獨家面板供應商，而韓國軟板製造商BH(090460-KQ)則有望拿下絕大部分相關FPCB訂單，近期股價已經開始反應潛在利多。
蘋果供應鏈廠商BH成立於1999年，總部位於仁川，2007年登錄KOSDAQ，專注於FPCB製造，產品廣泛應用於高階IT裝置、數位產品，並近年拓展至車用電子、機器人與陶瓷半導體。公司在中國(2008年)及越南(2013年)設廠，積極推進全球化佈局。
另外，台灣FPCB龍頭臻鼎科技(4958-TW)也被看好受惠，因摺疊iPhone的軟板用量比傳統直板機型高出五成以上，市場滲透率提升將直接推升FPCB需求，進一步挹注營運成長。
軸承大廠新日興(3376-TW)同樣被券商點名為關鍵供應商。本土法人指出，首代摺疊iPhone雖然出貨量僅約1,000萬台，但新日興可望從中取得約70億至100億元的產值貢獻，推動2026年營收年增69%，EPS上看9.97元。
另一方面，J.P. Morgan指出，台積電(2330-TW)預計為摺疊iPhone導入晶圓級多晶片封裝(WMCM)，在晶圓層級一次性打包多顆晶片，將帶動日本DISCO(6146-JP)對切割研磨耗材需求提升，而供應濕製程與塗佈清洗設備的Shibaura(6590-JP)也被視為潛在受惠股。
