頌勝科技 (7768-TW) 配合上市前公開承銷，對外競價拍賣 5,616 張，競拍底價 215 元，最高投標張數 737 張，暫定承銷價 258 元。競拍時間為 4 月 21 日至 23 日，4 月 27 日開標，4 月 24 日至 28 日辦理公開申購，4 月 30 日抽籤，預計 5 月 7 日掛牌。
頌勝以聚氨酯 (PU) 材料技術為核心，旗下子公司智勝科技為台灣本土最大 CMP(化學機械研磨) 研磨墊供應商，產品廣泛應用於半導體晶圓代工、記憶體製造、先進封裝及再生晶圓等領域，是半導體製造過程中不可或缺的關鍵平坦化製程。
頌勝客戶涵蓋國內外半導體一線大廠，並已累積超過 110 萬片出貨實績。集團另跨足醫療保健鞋墊與綠色環保黏著劑市場，為北美知名品牌 Dr. Scholl"s 獨家代工廠商，展現多角化經營的穩健布局。
在營運表現上，頌勝歷經 2023 年的營運調整後，2024 年即展現強勁反彈。2025 年全年合併營收達新台幣 19.81 億元，年增 3.07%，營收規模再創新高；受惠於高毛利半導體研磨墊與耗材產品銷售占比持續攀升，2025 年營業毛利衝上 10.09 億元，毛利率從 2024 年的 46.22% 大幅跳升至 50.92%，帶動本業營業利益達 3.14 億元，年增幅度達 23%，顯示公司已從營收成長邁入獲利結構優化的新階段。
頌勝 2025 年 EPS 為 3.24 元，略低於 2024 年的 4.42 元，主要受匯率劇烈波動產生約 0.42 億元匯損，以及股本膨脹導致的稀釋效果影響。
在產品組合方面，半導體研磨墊與耗材 2025 年營收占比已達 61.74%，成為獲利主引擎，該產品線毛利率更優於整體平均水準。隨著半導體營收占比超越醫療運動產品，公司整體毛利率結構呈現結構性向上趨勢，此並非一次性獲利表現，而是長期產品組合優化帶來的成果。
區域布局上，頌勝 2025 年營收來源分佈均衡，美國市場占比 28.54%、台灣市場 29.47%、中國市場 34.45%，有效降低單一市場風險。其中，台灣市場受惠於晶圓代工龍頭在先進製程與先進封裝的大規模擴產，訂單含金量持續攀升；美國市場則受惠醫療鞋墊品牌合作穩健出貨，雙箭頭貢獻高含金量訂單。
根據 Valuates Report 報告指出，全球 CMP 研磨墊市場預計從 2024 年的 10.58 億美元成長至 2030 年的 17.04 億美元，年複合成長率達 7.1%。
法人表示，隨著全球晶圓廠擴產潮啟動、先進製程 CMP 步驟數持續增加，加上 CoWoS 先進封裝需求擴張，頌勝已啟動台灣中科新廠及合肥觀勝新廠建置，同時設立 CMP 軟質拋光墊 (Soft Pad) 專屬產線，帶動公司在全球 CMP 研磨墊市場的市占率具備進一步拉升的空間，營運成長動能後市可期。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載，原文出處
