上圖中，全新自 2023 年營運谷底後逐步回升，2025 年下半年營收動能明顯加速。
同步觀察合約負債金額在 2025 年一路上升，第四季仍維持高檔，可反映客戶預付款與在手訂單增加，訂單能見度提升。
公司目前處於復甦後的擴張階段，成長動能已由光通訊主導。1.6T PD產品進入量產準備階段，預計 3–4 月開始出貨，營運進入新規格切換期。不過，若基板供應再度受限或出貨節奏延後，短期營收仍可能出現波動，供應鏈穩定度將是後續觀察重點。
2026年加速成長
2026年03月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 全新(2455-TW) 2026 年 1 月營收達 3.4 億元，月增 6.6%、年增 30.25%，創歷年同期新高，優於市場預期約 12%。本次成長來自無線產品回溫與光電子產品穩定放量，顯示AI資料中心與既有手機客戶需求同步支撐營收。
2025 年全年，營收年增約 4.28%，屬溫和復甦。真正的結構變化發生在下半年，光電子出貨開始加速，逐步取代微電子成為主要成長來源。
市場預期 2026 年第一季營收將季減 3%～5%，主要反映季節性因素與基板供應變數，但年增仍可達 15%～17%。全年預期營收年增約 19%～25.7%，其中光收發器相關磊晶產品有機會較 2025 年翻倍成長，成為全年擴張的核心動能。
InP需求進入爆發期
全新光電成立於 1996 年，主要產品為砷化鎵（GaAs）與磷化銦（InP）磊晶片，應用涵蓋手機功率放大器（PA）、WiFi 無線通訊及高速光通訊。以 GaAs 磊晶產能計算，公司全球市佔率約 26%，排名第二，僅次於英國 IQE（約 53%），在無線通訊磊晶市場具穩定地位。
但真正帶動本輪成長的，是 InP 在 AI 資料中心的需求爆發。
隨著人工智慧進入萬卡叢集時代，資料中心內部的運算互連需求呈現指數級成長，光通訊規格由 400G 快速升級至 800G，並進一步邁向 1.6T 與更高傳輸速率。高速光模組已成為 AI 資料中心標準配置，而核心材料正是 InP。
在實際應用上，每一個 800G 光模組通常需要 4 至 8 顆 InP 雷射晶片；當規格升級至 1.6T 時，所需基板面積較 800G 增加超過 300%。NVIDIA Quantum-X 交換器單元搭載 18 個矽光子引擎，全部仰賴 InP 基板雷射晶片。隨著 AI 伺服器叢集規模擴大，大型資料中心動輒部署數萬個光模組，InP 需求呈現結構性放大。
供不應求的寡占格局
InP 基板市場長期呈現高度寡占格局，產能集中於少數幾家供應商。在供給高度集中的結構下，上游廠商的擴產動作，往往能直接反映終端需求強度。
AXT 為全球主要 InP 基板供應商之一，目前透過北京子公司量產 6 吋 InP 基板，並已啟動擴產計畫。公司募資約 1 億美元，用於產能擴充與既有廠房改造，目標在 2026 年前將產能翻倍，同時強化垂直整合能力，包括原料、長晶與回收流程。
此外，日本住友電工規劃至 2027 年前提升約 40% 產能，JX Metals 亦宣布約 20% 擴充幅度。這幾家供應商合計掌握全球絕大多數 InP 基板產能，其同步擴產顯示需求端壓力已具規模性。
然而，即便主要供應商同步擴產，市場仍普遍認為短期供需缺口難以完全填補。
成長確立，獲利仍待修復
為支撐光電子放量，全新已啟動 5 台 MOCVD 擴充計畫（含 GaN 1台、InP 4 台），新增設備自 2026 年起陸續到位，2027 年形成完整產能基礎。
但毛利率由過往約 42% 滑落至 2025 年約 36% 左右，低於市場原先預期。營收已轉強，但毛利修復幅度有限。
首先是 InP 基板供應。中國對 InP 基板出口實施限制，使供應鏈必須導入德、日等第二與第三供應來源。新供應商在規格一致性、良率穩定度與交期掌控上仍需磨合，短期推升材料成本，並影響製程效率。
其次是產品升級帶來的初期良率壓力。1.6T PD 與高功率 CW Laser 屬於新規格產品，量產初期存在良率爬坡期。高速光電元件對缺陷密度與晶圓品質要求極高，初期良率尚未最佳化時，單位成本自然偏高。
市場預期，隨產品組合優化與 AI 比重提升，毛利率中期目標有機會向 40% 靠攏。
不過，短期結構仍存在牽制因素。
GaAs 微電子端仍面臨基板成本不易轉嫁，加上手機市場成長有限與記憶體漲價壓力，2026 年市場多數看法仍偏向持平到小增，對整體毛利結構的支撐有限。
同時，光電子成長高度集中在 AI 資料中心，後續仍需看 CSP 建置節奏、客戶認證時程，以及 InP 基板與上游雷射晶片供應是否再度吃緊，才能決定出貨放量與產能利用率的斜率。
