隨著AI伺服器市場持續升溫，鴻呈(6913-TW)在2025年9月受邀參與英特爾於北京舉辦的液冷高峰會，成為唯一受邀的Cable廠商，這不僅彰顯其在高階線材領域的技術地位，也讓外界聚焦於其在浸沒式液冷解決方案中的應用潛力。
液冷技術的滲透率正快速提升，尤其在AI伺服器高效能運算需求下，對高頻寬、高速傳輸線材的依賴日益加深，鴻呈(6913-TW)的角色因此備受矚目。
公司簡介與業務核心
鴻呈(6913-TW)專注於高階連接線組裝產業，產品涵蓋電腦周邊、消費性電子、工控、運輸、醫療、5G通訊及再生能源等多元應用。公司最大特色在於高比例自製線材，掌握In-house wire drawing技術，這讓其在產品規格快速變化、生命週期短的產業環境下，能靈活應對客戶需求並維持技術領先，同時維持較高的毛利率。
近年來，AI伺服器高速線材需求爆發，帶動鴻呈(6913-TW)高階線材出貨量與毛利率同步提升，並與大型CSP（雲端服務供應商）建立緊密合作關係。
液冷技術擴大滲透下的線材新機會
英特爾於2025年9月11日在北京舉辦產品發表會，鴻呈(6913-TW)作為唯一受邀的Cable廠商，參與浸沒式液冷解決方案展示。浸沒式液冷簡單來說，是將伺服器直接浸泡於特殊冷卻液中，能大幅提升散熱效率，降低能耗，特別適合AI高效能運算場景。
隨著英特爾推動全浸沒式方案，未來Cable包覆材料也將因應液冷環境需求而調整，這對於高階線材供應商而言，意味著產品設計、材料選擇與製程都需同步升級。法人預期，隨著液冷技術滲透率提升，相關高階線材需求將持續擴大，鴻呈(6913-TW)有望進一步鞏固其在AI伺服器供應鏈中的關鍵地位。
AI伺服器線材需求與產能布局
2025年第二季，AI伺服器應用線材在鴻呈(6913-TW)整體線材事業群中佔比重達三成以上，且預期隨著GB300新機種於9月放量，第四季單季AI伺服器線材佔比將朝四成以上邁進。公司已提前完成兩條自動化產線擴充，產能較原本提升五成，能即時因應客戶需求。
值得注意的是，短期內GB200與GB300機種交替，將帶來產品組合調整壓力，但隨新機種出貨放大，第四季AI伺服器線材需求將明顯上揚。
沉浸式液冷技術走向標準化
隨著 AI 與高效能運算需求持續升溫，伺服器處理器的熱設計功耗不斷攀升，傳統冷卻技術已難以應付。沉浸式液冷技術能直接將伺服器浸入專用冷卻液，大幅提升散熱效率並降低能耗，正逐漸成為資料中心升級的核心方案。
今年Intel(INTC-US)和Shell(SHEL-US)聯手開發Xeon系列專用的沉浸式液冷系統，Supermicro(SMCI-US)的BigTwin伺服器也在今年拿下Intel的官方認證，並符合OCP規範。這些進展代表液冷技術正快速走向標準化。
對鴻呈(6913-TW)來說，這正是展現實力的好時機。鴻呈最大優勢在於擁有自家的線材製造技術，能自己設計、自己生產，反應速度快，才能確保產品在高速傳輸和高耐用度上的品質。對國際大廠來說，這是一種售後服務的保證，能找到可以保證穩定性的合作夥伴非常重要。
鴻呈的自製技術就是它的王牌，不僅是技術護城河，更是打進國際供應鏈的入場券。
