台積電CoWoS在市場極缺狀況之下，又傳出CoWoS-L 良率仍有改善空間，所以竹南 AP6 廠原訂的 L 產能正在轉 S 或 R。
由於CoWoS-S矽中介層成本較高且本質較易脆，所以Blackwell 系列採CoWoS-L使用有機中介層取代，且有更好的光罩拼接能力，可使AI晶片使用更大，以追求 AI GPU 的極致算力。
以CoWoS - L 目前良率約90%左右，明顯低於 CoWoS-S 的 99%以上良率，也不如台積電年初預期的 95%，但考量 CoWoS-L 封裝技術是首次大規模應用，良率略高於 90%勉強能接受。
雖然法人認為良率不佳與相關濕製程設備包括弘塑/辛耘(濕製程設備)、萬潤 (點膠機/AOI 檢測)無關，但重測晶片效能，需額外耗時一至兩季，尤其在ECO工程變更訂單部分，從設計端必須重新認證，所以一直到整櫃出貨勢必會拖到一定時間對於相關組裝公司(鴻海&廣達)的營收預估勢必出現下修。
另外在散熱解決方案方面，水冷方案也出現問題須要延到明年，尤其若是出現漏水問題造成機台損壞，賠償金額將會非常高，所以今年解決方案目前落在氣冷方面，
在整體延遲出貨可能達到一到兩季的狀況之下，台股整體供應鏈面臨的壓力將會較大，未來需持續留意NVIDIA是否有其他解決方案與相關下游認證的時間部分。
