景美科技 (7899-TW) 即將於 2 月 25 日登錄興櫃，董事長陳吉良表示，受惠 AI 與 HPC 需求帶動，探針卡相關鑽孔與結構件需求熱絡，加上 FT 測試座新業務加持，將挹注今年營運表現，法人估，景美科技今年營收估大增 3 至 4 成，毛利率也將維持 4 成左右水準。
景美成立於 2006 年，資本額約新台幣 2.29 億元，先前主要從事懸臂式探針卡，但後續轉型為高階探針卡關鍵結構件、細微鑽孔的供應商，長期服務一線晶圓代工與全球探針卡大廠，目前已通過相關業者認證。
景美產品涵蓋垂直式探針卡 (Cobra) 與微機電探針卡 (MEMS)，核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔 (Upper Plate/Lower Plate)、ATE Stiffener、Spacer、JIG、Backer 等高精度、高門檻關鍵結構件。
景美近三年營運體質明顯改善，2023 年營收約新台幣 2.16 億元，受疫後產業景氣循環影響，當年度呈現虧損，2024 年隨 AI 晶片測試需求放量、先進封裝測試訂單增加，全年營收成長至約 3.67 億元，毛利率提升至約 35%，成功轉盈，每股盈餘約 1.8 元。
進入 2025 年，景美在細微鑽孔件與先進製程結構件強勁需求帶動下，營收約 4.3 億元，毛利率進一步提升至 40%，獲利維持穩定水準，顯示公司已進入規模放大與產品組合優化的成長階段。另外營收高度集中於先進製程，應用在先進製程產品占比高達 78%。
展望後市，總經理羅麗文表示，隨著 AI 與 HPC 晶片快速發展，訊號接點密度與測試針數持續提升，帶動單張探針卡對導板孔數與結構精度的需求同步升級。由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應加工價值亦隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。
依據 TechInsights 與 Yole 等產業研究機構預估，全球探針卡市場規模至 2029 年可望成長至近 40 億美元，為高階測試介面供應鏈提供長期需求支撐。
此外，產業分工趨勢亦有利公司定位。探針卡大廠近年將資本優先投入探針針體、PCB、多層有機載板與關鍵核心製程設備，並將結構件與精密加工環節委由專業供應商承接，形成長期且穩定的分工體系。在「專業分工、協同擴產」的群體作戰模式下，景美科技正位於關鍵製造節點，成為多家國際探針卡大廠的重要製造延伸與技術後盾。
同時，景美已逐步切入高階 Final Test 測試介面結構件應用，產品線由前段晶圓測試延伸至後段高階測試，擴大可服務市場範圍。
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