根據優分析產業數據中心統計，倉佑 (1568-TW)2025年7月營收達0.8億元，儘管月減7.26%，但較去年同期則成長7.53%，顯示北美市場需求回升、訂單穩定。
除了鞏固汽車零組件本業，倉佑也積極擴展至半導體設備供應鏈，2025年6月相關產品出貨金額月增高達209%。台灣嘉義本廠同步升級自動與智慧化，提升生產效率與品質控管能力，並加速半導體零組件的認證與試量產。
為支援半導體業務擴張，公司已在馬來西亞啟動新廠建設，預計2026年第二季正式量產，將投入先進製程前段所需的關鍵設備零組件，導入智慧製造與自動化產線設計，階段性擴充高階製程能力，2026年上半年可望開始注入營運。
新能源車業務為倉佑下一階段的成長焦點。2024年該領域營收佔比約14%，未來將持續提升佔比。供應鏈策略方面，除了馬來西亞新廠，泰國廠投資計畫也同步推進，透過深化東南亞布局，強化區域供應彈性，降低地緣政治與物流風險。
在營運績效提升之際，倉佑持續維持高配息政策。2025年6月配發每股現金股利1.2元，配發率達75%，且已連續七年維持五成以上配發比率，展現穩健的財務體質與股東回饋承諾。
倉佑近年來積極推動多元化轉型，半導體設備零件業務快速成長、AM 和 OES 市場需求強勁，加上東南亞新廠布局與智慧製造升級，為公司未來營運注入新動能。雖然面臨全球車市波動、供應鏈等挑戰，但公司透過產品結構優化、成本控管、技術創新與全球布局，展現出強勁的韌性與成長潛力。
